يشترى SVC276-TL-E مع BYCHPS
شراء مع ضمان
SVC276-TL-E
- رقم القطعة:
- SVC276-TL-E
- وصف:
- DIODE FM VARICAP TWIN VR 8V MCP3
- حالة الرصاص الحرة / بنفايات الحالة:
- الرصاص الحرة / بنفايات المتوافقة
- الكمية المتوفرة:
- 12040 Pieces
- ورقة البيانات:
- SVC276-TL-E.pdf
المقدمة
BYCHIPS هو الموزع تخزين ل SVC276-TL-E ، لدينا مخزون للشحن الفوري وتتوفر أيضا لتوريد وقت طويل. يرجى ان ترسل الينا خطة الشراء الخاصة بك SVC276-TL-E عن طريق البريد الإلكتروني ، وسنقدم لك أفضل الأسعار وفقا للخطة الخاصة بك.
مواصفات
| الجهد - قمة عكسي (ماكس): | 16V |
|---|---|
| تجار الأجهزة حزمة: | 3-MCPH |
| سلسلة: | - |
| س @ الواقع الافتراضي، F: | 100 @ 2V, 100MHz |
| التعبئة والتغليف: | Tape & Reel (TR) |
| حزمة / كيس: | SC-70, SOT-323 |
| درجة حرارة التشغيل: | 125°C (TJ) |
| تصاعد نوع: | Surface Mount |
| مستوى حساسية الرطوبة (مسل): | 1 (Unlimited) |
| الصانع المهلة القياسية: | 7 Weeks |
| الصانع الجزء رقم: | SVC276-TL-E |
| وصف موسع: | Varactor 1 Pair Common Cathode 16V Surface Mount 3-MCPH |
| نوع الصمام الثنائي: | 1 Pair Common Cathode |
| وصف: | DIODE FM VARICAP TWIN VR 8V MCP3 |
| السعة نسبة الشرط: | C2/C8 |
| نسبة السعة: | 3.1 |
| السعة @ الواقع الافتراضي، F: | 23.78pF @ 8V, 1MHz |
| Email: | [email protected] |
قطع الغيار ذات الصلة لSVC276-TL-E
| صورة | رقم القطعة | مصنعين | وصف | رأي |
|---|---|---|---|---|
 |
SVC270-TL-E | ON Semiconductor | DIODE FM VARICAP TWIN VR 8V MCP3 | تحقيق |
 |
ZC831ATA | Diodes Incorporated | DIODE VAR CAP 15PF 25V SOT23-3 | تحقيق |
 |
BB535E7908HTSA1 | Infineon Technologies | DIODE VARACTOR 30V SOD-323 | تحقيق |
|
SVC272-TL-E | ON Semiconductor | DIODE FM VARICAP TWIN VR 8V MCP3 | تحقيق |
Latest الأخبار
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers