يشترى STS4C3F60L مع BYCHPS
شراء مع ضمان
STS4C3F60L
- رقم القطعة:
- STS4C3F60L
- الصانع:
- ST
- وصف:
- MOSFET N/P-CH 60V 4A/3A 8SOIC
- حالة الرصاص الحرة / بنفايات الحالة:
- الرصاص الحرة / بنفايات المتوافقة
- الكمية المتوفرة:
- 17595 Pieces
- ورقة البيانات:
- STS4C3F60L.pdf
المقدمة
BYCHIPS هو الموزع تخزين ل STS4C3F60L ، لدينا مخزون للشحن الفوري وتتوفر أيضا لتوريد وقت طويل. يرجى ان ترسل الينا خطة الشراء الخاصة بك STS4C3F60L عن طريق البريد الإلكتروني ، وسنقدم لك أفضل الأسعار وفقا للخطة الخاصة بك.
مواصفات
| VGS (ال) (ماكس) @ إيد: | 1V @ 250µA |
|---|---|
| تجار الأجهزة حزمة: | 8-SO |
| سلسلة: | STripFET™ |
| RDS على (ماكس) @ إيد، VGS: | 55 mOhm @ 2A, 10V |
| السلطة - ماكس: | 2W |
| التعبئة والتغليف: | Tape & Reel (TR) |
| حزمة / كيس: | 8-SOIC (0.154", 3.90mm Width) |
| اسماء اخرى: | 497-4396-2 |
| درجة حرارة التشغيل: | -55°C ~ 150°C (TJ) |
| تصاعد نوع: | Surface Mount |
| مستوى حساسية الرطوبة (مسل): | 1 (Unlimited) |
| الصانع الجزء رقم: | STS4C3F60L |
| مدخلات السعة (سيس) (ماكس) @ فدس: | 1030pF @ 25V |
| غيت تشارج (ق) (ماكس) @ فغس: | 20.4nC @ 4.5V |
| نوع FET: | N and P-Channel |
| FET الميزة: | Logic Level Gate |
| وصف موسع: | Mosfet Array N and P-Channel 60V 4A, 3A 2W Surface Mount 8-SO |
| استنزاف لجهد المصدر (Vdss): | 60V |
| وصف: | MOSFET N/P-CH 60V 4A/3A 8SOIC |
| الحالي - استنزاف مستمر (إد) @ 25 ° C: | 4A, 3A |
| Email: | [email protected] |
قطع الغيار ذات الصلة لSTS4C3F60L
| صورة | رقم القطعة | مصنعين | وصف | رأي |
|---|---|---|---|---|
 |
IPG20N04S412ATMA1 | Infineon Technologies | MOSFET 2N-CH 8TDSON | تحقيق |
 |
APTM10HM09FT3G | Microsemi Corporation | MOSFET 4N-CH 100V 139A SP3 | تحقيق |
 |
SM6K2T110 | Rohm Semiconductor | MOSFET 2N-CH 60V 0.2A SOT-457 | تحقيق |
 |
FDG6301N_F085 | Fairchild/ON Semiconductor | MOSFET 2N-CH 25V 0.22A SC70-6 | تحقيق |
 |
STL20DNF06LAG | STMicroelectronics | MOSFET 2NCH 60V 20A POWERFLAT | تحقيق |
 |
TT8J2TR | Rohm Semiconductor | MOSFET 2P-CH 30V 2.5A TSST8 | تحقيق |
 |
ZXMN2A04DN8TC | Diodes Incorporated | MOSFET 2N-CH 20V 5.9A 8SOIC | تحقيق |
Latest الأخبار
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers