يشترى STM7E1AR مع BYCHPS
شراء مع ضمان
STM7E1AR
- رقم القطعة:
- STM7E1AR
- الصانع:
- ST
- وصف:
- IC SWITCH ARRAY 7E1 CHAN 64-TQFP
- حالة الرصاص الحرة / بنفايات الحالة:
- الرصاص الحرة / بنفايات المتوافقة
- الكمية المتوفرة:
- 13702 Pieces
- ورقة البيانات:
- STM7E1AR.pdf
المقدمة
BYCHIPS هو الموزع تخزين ل STM7E1AR ، لدينا مخزون للشحن الفوري وتتوفر أيضا لتوريد وقت طويل. يرجى ان ترسل الينا خطة الشراء الخاصة بك STM7E1AR عن طريق البريد الإلكتروني ، وسنقدم لك أفضل الأسعار وفقا للخطة الخاصة بك.
مواصفات
| فولتاج - سوبلي، سينغل (V +): | 3.3V |
|---|---|
| الجهد - العرض، المزدوج (V ±): | ±3.3V |
| تبديل الدائرة: | - |
| تجار الأجهزة حزمة: | 64-TQFP (10x10) |
| سلسلة: | - |
| التعبئة والتغليف: | Tape & Reel (TR) |
| حزمة / كيس: | 64-LQFP |
| اسماء اخرى: | 497-5971-2 |
| درجة حرارة التشغيل: | -40°C ~ 85°C (TA) |
| مقاومة الدولة (ماكس): | 2 Ohm |
| عدد القنوات: | 7 |
| مضاعف / ديمولتيبليكسر الدائرة: | 4:2 |
| مستوى حساسية الرطوبة (مسل): | 3 (168 Hours) |
| الصانع الجزء رقم: | STM7E1AR |
| الميزات: | E1, T1 |
| وصف موسع: | Telecommunications Switch IC 7 Channel 64-TQFP (10x10) |
| وصف: | IC SWITCH ARRAY 7E1 CHAN 64-TQFP |
| التطبيقات: | Telecommunications |
| -3DB عرض النطاق الترددي: | 12MHz |
| Email: | [email protected] |
قطع الغيار ذات الصلة لSTM7E1AR
| صورة | رقم القطعة | مصنعين | وصف | رأي |
|---|---|---|---|---|
 |
BH76363FV-E2 | Rohm Semiconductor | IC VIDEO SIGNAL SWITCHERS 16SSOP | تحقيق |
 |
ISL54222AIRTZ | Intersil | IC MULTIPLEXER DUAL 2X1 10TDFN | تحقيق |
|
ISL54206IRZ-T | Intersil | IC SWITCH MP3/USB2.0 HS 10-TDFN | تحقيق |
 |
IH5352EWE+ | Maxim Integrated | IC VIDEO SW QUAD RF N/O 16-SOIC | تحقيق |
 |
EL4544IGZ | Intersil | IC CROSSPOINT VID 16X5RGB 356BGA | تحقيق |
|
AD8112JSTZ | Analog Devices Inc. | IC CROSSPOINT SWIT 16X8 100LQFP | تحقيق |
 |
ISL54302IRZ | Intersil | IC SWITCH QUAD SPST 20QFN | تحقيق |
 |
STMUX1800LQTR | STMicroelectronics | IC MUX/DEMUX 16X8 56QFN | تحقيق |
|
TS3L501ERUAR | Texas Instruments | IC LAN MUX/DMUX 16B TO 8B 42WQFN | تحقيق |
Latest الأخبار
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers