يشترى STLVDS385BTR مع BYCHPS
شراء مع ضمان
STLVDS385BTR
- رقم القطعة:
- STLVDS385BTR
- الصانع:
- ST
- وصف:
- IC FLAT PANEL DISPLY DVR 56TSSOP
- حالة الرصاص الحرة / بنفايات الحالة:
- الرصاص الحرة / بنفايات المتوافقة
- الكمية المتوفرة:
- 13557 Pieces
- ورقة البيانات:
- STLVDS385BTR.pdf
المقدمة
BYCHIPS هو الموزع تخزين ل STLVDS385BTR ، لدينا مخزون للشحن الفوري وتتوفر أيضا لتوريد وقت طويل. يرجى ان ترسل الينا خطة الشراء الخاصة بك STLVDS385BTR عن طريق البريد الإلكتروني ، وسنقدم لك أفضل الأسعار وفقا للخطة الخاصة بك.
مواصفات
| الجهد - توريد: | 3 V ~ 3.6 V |
|---|---|
| تجار الأجهزة حزمة: | 56-TSSOP |
| سلسلة: | - |
| التعبئة والتغليف: | Tape & Reel (TR) |
| حزمة / كيس: | 56-TFSOP (0.240", 6.10mm Width) |
| اسماء اخرى: | 497-2150-2 |
| درجة حرارة التشغيل: | 0°C ~ 70°C |
| تصاعد نوع: | Surface Mount |
| مستوى حساسية الرطوبة (مسل): | 1 (Unlimited) |
| الصانع الجزء رقم: | STLVDS385BTR |
| السطح البيني: | - |
| نوع العرض: | FPD |
| أرقام أو أحرف: | - |
| وصف: | IC FLAT PANEL DISPLY DVR 56TSSOP |
| الحالي - توريد: | - |
| ترتيب: | - |
| Email: | [email protected] |
قطع الغيار ذات الصلة لSTLVDS385BTR
| صورة | رقم القطعة | مصنعين | وصف | رأي |
|---|---|---|---|---|
|
STLVDS32BTR | STMicroelectronics | IC RECEIVER HS DIFF LINE 16TSSOP | تحقيق |
|
STLVDS32BDR | STMicroelectronics | IC RECEIVER HS DIFF LINE 16 SOIC | تحقيق |
|
STLVDS3486BDR | STMicroelectronics | IC RECEIVER HS DIFF LINE 16 SOIC | تحقيق |
|
STLVDS31BTR | STMicroelectronics | IC LINE DRIVER HS DIFF 16-TSSOP | تحقيق |
|
STLVDS050BDR | STMicroelectronics | IC DRVR/RCVR HS DIFF LINE 16SOIC | تحقيق |
 |
LC75812PTS-8565-H | ON Semiconductor | IC LCD DISPLAY DRIVER | تحقيق |
 |
PCF1175CT/S420/2:1 | NXP USA Inc. | IC LCD CAR CLOCK 4DIGIT 28SOIC | تحقيق |
 |
MAX6954AAX | Maxim Integrated | IC DRIVER LED SEG 14/16 36-SSOP | تحقيق |
 |
STLVDS9637BDR | STMicroelectronics | IC RECEIVER HS DIFF LINE 8 SOIC | تحقيق |
Latest الأخبار
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers