يشترى STK412-750-E مع BYCHPS
شراء مع ضمان
STK412-750-E
- رقم القطعة:
- STK412-750-E
- وصف:
- IC HYBRID MOD AUD PWR AMP AB 2CH
- حالة الرصاص الحرة / بنفايات الحالة:
- الرصاص الحرة / بنفايات المتوافقة
- الكمية المتوفرة:
- 18744 Pieces
- ورقة البيانات:
- STK412-750-E.pdf
المقدمة
BYCHIPS هو الموزع تخزين ل STK412-750-E ، لدينا مخزون للشحن الفوري وتتوفر أيضا لتوريد وقت طويل. يرجى ان ترسل الينا خطة الشراء الخاصة بك STK412-750-E عن طريق البريد الإلكتروني ، وسنقدم لك أفضل الأسعار وفقا للخطة الخاصة بك.
مواصفات
| الجهد - توريد: | - |
|---|---|
| اكتب: | Class H |
| تجار الأجهزة حزمة: | 22-SIP |
| سلسلة: | - |
| التعبئة والتغليف: | Tube |
| حزمة / كيس: | 22-SIP |
| نوع المخرجات: | 2-Channel (Stereo) |
| درجة حرارة التشغيل: | - |
| تصاعد نوع: | Through Hole |
| مستوى حساسية الرطوبة (مسل): | 1 (Unlimited) |
| ماكس قنوات الإخراج قوة س @ تحميل: | - |
| الصانع الجزء رقم: | STK412-750-E |
| الميزات: | - |
| وصف موسع: | Amplifier IC 2-Channel (Stereo) Class H 22-SIP |
| وصف: | IC HYBRID MOD AUD PWR AMP AB 2CH |
| Email: | [email protected] |
قطع الغيار ذات الصلة لSTK412-750-E
| صورة | رقم القطعة | مصنعين | وصف | رأي |
|---|---|---|---|---|
 |
FAN3850AUC16X | Fairchild/ON Semiconductor | IC MICROPHONE PRE-AMP 6-WLCSP | تحقيق |
 |
TDA7376PDTR | STMicroelectronics | IC AMP AUDIO PWR 40W POWERSO36 | تحقيق |
 |
TDF8546AJ/N1,112 | NXP USA Inc. | IC AMP AUDIO BTL DBS27P | تحقيق |
 |
NJM2171AR-TE1 | NJR Corporation/NJRC | IC HEADPHONE AMP LOW-VOLT 10-VSP | تحقيق |
 |
TS486-1IST | STMicroelectronics | IC AMP AUDIO PWR .108W AB 8MSOP | تحقيق |
|
TPA032D01DCAR | Texas Instruments | IC AMP AUDIO PWR 10W D 48TSSOP | تحقيق |
|
LM4863MT/NOPB | Texas Instruments | IC AMP AUDIO PWR 3.2W AB 20TSSOP | تحقيق |
 |
MAX9717BETA+T | Maxim Integrated | IC AMP AUDIO PWR 1.4W STER 8TDFN | تحقيق |
|
LM4864MX/NOPB | Texas Instruments | IC AMP AUDIO PWR .725W AB 8SOIC | تحقيق |
|
LM4877IBP | Texas Instruments | IC AMP AUDIO PWR 1W MONO 8USMD | تحقيق |
Latest الأخبار
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers