يشترى STK16C88-3WF35 مع BYCHPS
شراء مع ضمان
STK16C88-3WF35
- رقم القطعة:
- STK16C88-3WF35
- الصانع:
- Cypress Semiconductor
- وصف:
- IC NVSRAM 256KBIT 35NS 28DIP
- حالة الرصاص الحرة / بنفايات الحالة:
- الرصاص الحرة / بنفايات المتوافقة
- الكمية المتوفرة:
- 19751 Pieces
- ورقة البيانات:
- STK16C88-3WF35.pdf
المقدمة
BYCHIPS هو الموزع تخزين ل STK16C88-3WF35 ، لدينا مخزون للشحن الفوري وتتوفر أيضا لتوريد وقت طويل. يرجى ان ترسل الينا خطة الشراء الخاصة بك STK16C88-3WF35 عن طريق البريد الإلكتروني ، وسنقدم لك أفضل الأسعار وفقا للخطة الخاصة بك.
مواصفات
| الجهد - توريد: | 4.5 V ~ 5.5 V |
|---|---|
| تجار الأجهزة حزمة: | 28-DIP |
| سرعة: | 35ns |
| سلسلة: | - |
| التعبئة والتغليف: | Tube |
| حزمة / كيس: | 28-DIP (0.600", 15.24mm) |
| درجة حرارة التشغيل: | 0°C ~ 70°C (TA) |
| مستوى حساسية الرطوبة (مسل): | 3 (168 Hours) |
| نوع الذاكرة: | Non-Volatile |
| حجم الذاكرة: | 256Kb (32K x 8) |
| تنسيق الذاكرة: | NVSRAM |
| الصانع الجزء رقم: | STK16C88-3WF35 |
| السطح البيني: | Parallel |
| وصف: | IC NVSRAM 256KBIT 35NS 28DIP |
| Email: | [email protected] |
قطع الغيار ذات الصلة لSTK16C88-3WF35
| صورة | رقم القطعة | مصنعين | وصف | رأي |
|---|---|---|---|---|
 |
STK16C88-WF45 | Cypress Semiconductor Corp | IC NVSRAM 256KBIT 45NS 28DIP | تحقيق |
 |
25LC160AT-I/ST | Microchip Technology | IC EEPROM 16KBIT 10MHZ 8TSSOP | تحقيق |
|
STK16C88-WF25 | Cypress Semiconductor Corp | IC NVSRAM 256KBIT 25NS 28DIP | تحقيق |
|
STK16C88-WF25I | Cypress Semiconductor Corp | IC NVSRAM 256KBIT 25NS 28DIP | تحقيق |
|
STK16C88-WF45I | Cypress Semiconductor Corp | IC NVSRAM 256KBIT 45NS 28DIP | تحقيق |
|
STK16C88-3WF35I | Cypress Semiconductor Corp | IC NVSRAM 256KBIT 35NS 28DIP | تحقيق |
 |
S29GL128S10TFIV10 | Cypress Semiconductor Corp | IC FLASH 128MBIT 100NS 56TSOP | تحقيق |
 |
AT93C56AW-10SI-2.7 | Microchip Technology | IC EEPROM 2KBIT 2MHZ 8SOIC | تحقيق |
 |
7133LA20PFG8 | IDT, Integrated Device Technology Inc | IC SRAM 32KBIT 20NS 100TQFP | تحقيق |
 |
AT27C010L-15PI | Microchip Technology | IC OTP 1MBIT 150NS 32DIP | تحقيق |
Latest الأخبار
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers