يشترى STGP19NC60H مع BYCHPS
شراء مع ضمان
STGP19NC60H
- رقم القطعة:
- STGP19NC60H
- الصانع:
- ST
- وصف:
- IGBT 600V 40A 130W TO220
- حالة الرصاص الحرة / بنفايات الحالة:
- الرصاص الحرة / بنفايات المتوافقة
- الكمية المتوفرة:
- 14865 Pieces
- ورقة البيانات:
- STGP19NC60H.pdf
المقدمة
BYCHIPS هو الموزع تخزين ل STGP19NC60H ، لدينا مخزون للشحن الفوري وتتوفر أيضا لتوريد وقت طويل. يرجى ان ترسل الينا خطة الشراء الخاصة بك STGP19NC60H عن طريق البريد الإلكتروني ، وسنقدم لك أفضل الأسعار وفقا للخطة الخاصة بك.
مواصفات
| الجهد - جامع باعث انهيار (ماكس): | 600V |
|---|---|
| VCE (على) (ماكس) @ Vge، جيم: | 2.5V @ 15V, 12A |
| اختبار حالة: | 390V, 12A, 10 Ohm, 15V |
| تد (تشغيل / إيقاف) @ 25 ° C: | 25ns/97ns |
| تحويل الطاقة: | 85µJ (on), 189µJ (off) |
| تجار الأجهزة حزمة: | TO-220 |
| سلسلة: | PowerMESH™ |
| السلطة - ماكس: | 130W |
| التعبئة والتغليف: | Tube |
| حزمة / كيس: | TO-220-3 |
| اسماء اخرى: | 497-8808-5 STGP19NC60H-ND |
| درجة حرارة التشغيل: | -55°C ~ 150°C (TJ) |
| تصاعد نوع: | Through Hole |
| مستوى حساسية الرطوبة (مسل): | 1 (Unlimited) |
| الصانع الجزء رقم: | STGP19NC60H |
| نوع المدخلات: | Standard |
| نوع IGBT: | - |
| بوابة المسؤول: | 53nC |
| وصف موسع: | IGBT 600V 40A 130W Through Hole TO-220 |
| وصف: | IGBT 600V 40A 130W TO220 |
| الحالي - جامع نابض (آي سي إم): | 60A |
| الحالي - جامع (IC) (ماكس): | 40A |
| Email: | [email protected] |
قطع الغيار ذات الصلة لSTGP19NC60H
| صورة | رقم القطعة | مصنعين | وصف | رأي |
|---|---|---|---|---|
 |
STGP19NC60KD | STMicroelectronics | IGBT 600V 35A 125W TO220 | تحقيق |
|
STGP10NB60S | STMicroelectronics | IGBT 600V 29A 80W TO220 | تحقيق |
|
STGP19NC60S | STMicroelectronics | IGBT 600V 40A 130W TO220 | تحقيق |
|
STGP19NC60HD | STMicroelectronics | IGBT 600V 40A 130W TO220 | تحقيق |
|
STGP19NC60W | STMicroelectronics | IGBT 600V 40A 130W TO220 | تحقيق |
|
STGP19NC60SD | STMicroelectronics | IGBT 600V 40A 130W TO220 | تحقيق |
|
STGP19NC60WD | STMicroelectronics | IGBT 600V 40A 125W TO220 | تحقيق |
Latest الأخبار
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers