يشترى STGIPN3H60T-H مع BYCHPS
شراء مع ضمان
STGIPN3H60T-H
- رقم القطعة:
- STGIPN3H60T-H
- الصانع:
- ST
- وصف:
- MOD IGBT SLLIMM NANO 26-NDIP
- حالة الرصاص الحرة / بنفايات الحالة:
- الرصاص الحرة / بنفايات المتوافقة
- الكمية المتوفرة:
- 15635 Pieces
- ورقة البيانات:
- STGIPN3H60T-H.pdf
المقدمة
BYCHIPS هو الموزع تخزين ل STGIPN3H60T-H ، لدينا مخزون للشحن الفوري وتتوفر أيضا لتوريد وقت طويل. يرجى ان ترسل الينا خطة الشراء الخاصة بك STGIPN3H60T-H عن طريق البريد الإلكتروني ، وسنقدم لك أفضل الأسعار وفقا للخطة الخاصة بك.
مواصفات
| الجهد - العزلة: | 1000Vrms |
|---|---|
| الجهد االكهربى: | 600V |
| اكتب: | IGBT |
| سلسلة: | SLLIMM™ |
| حزمة / كيس: | 26-PowerDIP Module (0.846", 21.48mm) |
| اسماء اخرى: | 497-15126-5 |
| مستوى حساسية الرطوبة (مسل): | 1 (Unlimited) |
| الصانع الجزء رقم: | STGIPN3H60T-H |
| وصف موسع: | Power Driver Module IGBT 3 Phase 600V 3A 26-PowerDIP Module (0.846", 21.48mm) |
| وصف: | MOD IGBT SLLIMM NANO 26-NDIP |
| تيار: | 3A |
| ترتيب: | 3 Phase |
| Email: | [email protected] |
قطع الغيار ذات الصلة لSTGIPN3H60T-H
| صورة | رقم القطعة | مصنعين | وصف | رأي |
|---|---|---|---|---|
 |
IFCM30U65GDXKMA1 | Infineon Technologies | IGBT 650V 30A 24-MDIP-24 | تحقيق |
 |
STGIPN3H60AT | STMicroelectronics | IGBT BIPO 600V 3A DIP | تحقيق |
 |
STGIPN3H60-H | STMicroelectronics | MOD IGBT SLLIMM NANO 26-NDIP | تحقيق |
 |
STGIPS35K60L1 | STMicroelectronics | MODULE IPM SLLIMM SDIP-22L | تحقيق |
 |
STGIPN3H60 | STMicroelectronics | IGBT IPM MODULE 3A 600V NDIP-26L | تحقيق |
 |
STGIPN3H60A | STMicroelectronics | IGBT IPM MODULE 3A 600V NDIP-26L | تحقيق |
 |
FBM402D018A0EC | Fairchild/ON Semiconductor | MODULE DC BRUSHLESS MOTOR | تحقيق |
Latest الأخبار
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers