يشترى STGIPL14K60 مع BYCHPS
شراء مع ضمان
STGIPL14K60
- رقم القطعة:
- STGIPL14K60
- الصانع:
- ST
- وصف:
- IGBT IPM MODULE 14A 600V 38SDIP
- حالة الرصاص الحرة / بنفايات الحالة:
- الرصاص الحرة / بنفايات المتوافقة
- الكمية المتوفرة:
- 12040 Pieces
- ورقة البيانات:
- STGIPL14K60.pdf
المقدمة
BYCHIPS هو الموزع تخزين ل STGIPL14K60 ، لدينا مخزون للشحن الفوري وتتوفر أيضا لتوريد وقت طويل. يرجى ان ترسل الينا خطة الشراء الخاصة بك STGIPL14K60 عن طريق البريد الإلكتروني ، وسنقدم لك أفضل الأسعار وفقا للخطة الخاصة بك.
مواصفات
| الجهد - العزلة: | 2500VDC |
|---|---|
| الجهد االكهربى: | 600V |
| اكتب: | IGBT |
| سلسلة: | SLLIMM™ |
| حزمة / كيس: | 38-PowerDIP Module (1.146", 29.10mm) |
| اسماء اخرى: | 497-10571-5 |
| مستوى حساسية الرطوبة (مسل): | 1 (Unlimited) |
| الصانع الجزء رقم: | STGIPL14K60 |
| وصف موسع: | Power Driver Module IGBT 3 Phase 600V 14A 38-PowerDIP Module (1.146", 29.10mm) |
| وصف: | IGBT IPM MODULE 14A 600V 38SDIP |
| تيار: | 14A |
| ترتيب: | 3 Phase |
| Email: | [email protected] |
قطع الغيار ذات الصلة لSTGIPL14K60
| صورة | رقم القطعة | مصنعين | وصف | رأي |
|---|---|---|---|---|
 |
PM75RLB120 | Powerex Inc. | MOD IPM L-SERIES 1200V 75A | تحقيق |
 |
STGIPL35K120L1 | STMicroelectronics | POWER DRIVER IGBT 1200V SDIP-18L | تحقيق |
 |
STGIPL14K60-S | STMicroelectronics | IGBT IPM MODULE 14A 600V 38SDIP | تحقيق |
 |
IGCM04B60HAXKMA1 | Infineon Technologies | IGBT 600V 24MDIP | تحقيق |
|
STGIPL30C60-H | STMicroelectronics | MOD IPM SLLIMM 8PHASE 38SDIP | تحقيق |
|
STGIPL20K60 | STMicroelectronics | MOD IPM 3PH INVERTER 38SDIP | تحقيق |
 |
IRAMX16UP60A-2 | Infineon Technologies | IC PWR HYBRID 600V 16A SIP2 | تحقيق |
Latest الأخبار
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers