يشترى STGIF5CH60TS-L مع BYCHPS
شراء مع ضمان
STGIF5CH60TS-L
- رقم القطعة:
- STGIF5CH60TS-L
- الصانع:
- ST
- وصف:
- SLLIMM(TM) - 2ND SERIES IPM, 3-P
- حالة الرصاص الحرة / بنفايات الحالة:
- يحتوي الرصاص / بنفايات غير متوافقة
- الكمية المتوفرة:
- 19532 Pieces
- ورقة البيانات:
- STGIF5CH60TS-L.pdf
المقدمة
BYCHIPS هو الموزع تخزين ل STGIF5CH60TS-L ، لدينا مخزون للشحن الفوري وتتوفر أيضا لتوريد وقت طويل. يرجى ان ترسل الينا خطة الشراء الخاصة بك STGIF5CH60TS-L عن طريق البريد الإلكتروني ، وسنقدم لك أفضل الأسعار وفقا للخطة الخاصة بك.
مواصفات
| الجهد - العزلة: | 1500Vrms |
|---|---|
| الجهد االكهربى: | 600V |
| اكتب: | IGBT |
| سلسلة: | SLLIMM™ |
| حزمة / كيس: | 26-PowerDIP Module (1.134", 28.80mm) |
| اسماء اخرى: | 497-16115-5 |
| مستوى حساسية الرطوبة (مسل): | 1 (Unlimited) |
| الصانع الجزء رقم: | STGIF5CH60TS-L |
| وصف موسع: | Power Driver Module IGBT 3 Phase Inverter 600V 8A 26-PowerDIP Module (1.134", 28.80mm) |
| وصف: | SLLIMM(TM) - 2ND SERIES IPM, 3-P |
| تيار: | 8A |
| ترتيب: | 3 Phase Inverter |
| Email: | [email protected] |
قطع الغيار ذات الصلة لSTGIF5CH60TS-L
| صورة | رقم القطعة | مصنعين | وصف | رأي |
|---|---|---|---|---|
 |
STGIF10CH60TS-L | STMicroelectronics | SLLIMM(TM) - 2ND SERIES IPM, 3-P | تحقيق |
 |
STGIF7CH60TS-L | STMicroelectronics | SLLIMM 2ND SERIES IPM, 3-PHASE I | تحقيق |
 |
FNA40860B2 | Fairchild/ON Semiconductor | IGBT 3PH 600V 8A MODULE | تحقيق |
 |
IRAMX16UP60B-2 | Infineon Technologies | IC PWR HYBRID 600V 16A SIP2 | تحقيق |
 |
PM10CSJ060 | Powerex Inc. | MOD IPM 6PAC 600V 10A | تحقيق |
|
PM25CL1B120 | Powerex Inc. | MOD IPM 6-PAC L1 25A 1200V | تحقيق |
 |
STGIPS30C60-H | STMicroelectronics | MOD IPM SLLIMM 30A 600V 25SDIP | تحقيق |
|
PS21265-AP | Powerex Inc. | MOD IPM 600V 20A DIP | تحقيق |
 |
IRAMS10UP60B-4 | Infineon Technologies | IC PWR MOD PLUG-N-DRIVE 600V 10A | تحقيق |
Latest الأخبار
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers