يشترى STGF7NB60SL مع BYCHPS
شراء مع ضمان
STGF7NB60SL
- رقم القطعة:
- STGF7NB60SL
- الصانع:
- ST
- وصف:
- IGBT 600V 15A 25W TO220FP
- حالة الرصاص الحرة / بنفايات الحالة:
- الرصاص الحرة / بنفايات المتوافقة
- الكمية المتوفرة:
- 13934 Pieces
- ورقة البيانات:
- STGF7NB60SL.pdf
المقدمة
BYCHIPS هو الموزع تخزين ل STGF7NB60SL ، لدينا مخزون للشحن الفوري وتتوفر أيضا لتوريد وقت طويل. يرجى ان ترسل الينا خطة الشراء الخاصة بك STGF7NB60SL عن طريق البريد الإلكتروني ، وسنقدم لك أفضل الأسعار وفقا للخطة الخاصة بك.
مواصفات
| الجهد - جامع باعث انهيار (ماكس): | 600V |
|---|---|
| VCE (على) (ماكس) @ Vge، جيم: | 1.6V @ 4.5V, 7A |
| اختبار حالة: | 480V, 7A, 1 kOhm, 5V |
| تد (تشغيل / إيقاف) @ 25 ° C: | 1.1µs/5.2µs |
| تحويل الطاقة: | 4.1mJ (off) |
| تجار الأجهزة حزمة: | TO-220FP |
| سلسلة: | PowerMESH™ |
| السلطة - ماكس: | 25W |
| التعبئة والتغليف: | Tube |
| حزمة / كيس: | TO-220-3 Full Pack |
| اسماء اخرى: | 497-12054-5 STGF7NB60SL-ND |
| درجة حرارة التشغيل: | -55°C ~ 150°C (TJ) |
| تصاعد نوع: | Through Hole |
| مستوى حساسية الرطوبة (مسل): | 1 (Unlimited) |
| الصانع المهلة القياسية: | 20 Weeks |
| الصانع الجزء رقم: | STGF7NB60SL |
| نوع المدخلات: | Standard |
| نوع IGBT: | - |
| بوابة المسؤول: | 16nC |
| وصف موسع: | IGBT 600V 15A 25W Through Hole TO-220FP |
| وصف: | IGBT 600V 15A 25W TO220FP |
| الحالي - جامع نابض (آي سي إم): | 20A |
| الحالي - جامع (IC) (ماكس): | 15A |
| Email: | [email protected] |
قطع الغيار ذات الصلة لSTGF7NB60SL
Latest الأخبار
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers