يشترى STGD8NC60KT4 مع BYCHPS
شراء مع ضمان
STGD8NC60KT4
- رقم القطعة:
- STGD8NC60KT4
- الصانع:
- ST
- وصف:
- IGBT 600V 15A 62W DPAK
- حالة الرصاص الحرة / بنفايات الحالة:
- الرصاص الحرة / بنفايات المتوافقة
- الكمية المتوفرة:
- 19290 Pieces
- ورقة البيانات:
- STGD8NC60KT4.pdf
المقدمة
BYCHIPS هو الموزع تخزين ل STGD8NC60KT4 ، لدينا مخزون للشحن الفوري وتتوفر أيضا لتوريد وقت طويل. يرجى ان ترسل الينا خطة الشراء الخاصة بك STGD8NC60KT4 عن طريق البريد الإلكتروني ، وسنقدم لك أفضل الأسعار وفقا للخطة الخاصة بك.
مواصفات
| الجهد - جامع باعث انهيار (ماكس): | 600V |
|---|---|
| VCE (على) (ماكس) @ Vge، جيم: | 2.75V @ 15V, 3A |
| اختبار حالة: | 390V, 3A, 10 Ohm, 15V |
| تد (تشغيل / إيقاف) @ 25 ° C: | 17ns/72ns |
| تحويل الطاقة: | 55µJ (on), 85µJ (off) |
| تجار الأجهزة حزمة: | D-Pak |
| سلسلة: | PowerMESH™ |
| السلطة - ماكس: | 62W |
| التعبئة والتغليف: | Tape & Reel (TR) |
| حزمة / كيس: | TO-252-3, DPak (2 Leads + Tab), SC-63 |
| اسماء اخرى: | 497-7989-2 STGD8NC60KT4-ND |
| درجة حرارة التشغيل: | -55°C ~ 150°C (TJ) |
| تصاعد نوع: | Surface Mount |
| مستوى حساسية الرطوبة (مسل): | 1 (Unlimited) |
| الصانع الجزء رقم: | STGD8NC60KT4 |
| نوع المدخلات: | Standard |
| نوع IGBT: | - |
| بوابة المسؤول: | 19nC |
| وصف موسع: | IGBT 600V 15A 62W Surface Mount D-Pak |
| وصف: | IGBT 600V 15A 62W DPAK |
| الحالي - جامع نابض (آي سي إم): | 30A |
| الحالي - جامع (IC) (ماكس): | 15A |
| Email: | [email protected] |
قطع الغيار ذات الصلة لSTGD8NC60KT4
| صورة | رقم القطعة | مصنعين | وصف | رأي |
|---|---|---|---|---|
 |
STGW60V60DF | STMicroelectronics | IGBT 600V 80A 375W TO247 | تحقيق |
|
STGD8NC60KDT4 | STMicroelectronics | IGBT 600V 15A 62W DPAK | تحقيق |
 |
APT50GS60BRG | Microsemi Corporation | IGBT 600V 93A 415W TO247 | تحقيق |
 |
AOK30B60D | Alpha & Omega Semiconductor Inc. | IGBT 600V 60A 208W TO247 | تحقيق |
 |
SGW30N60FKSA1 | Infineon Technologies | IGBT 600V 41A 250W TO247-3 | تحقيق |
 |
IRG4PC30UPBF | Infineon Technologies | IGBT 600V 23A 100W TO247AC | تحقيق |
 |
HGTG20N60A4D | Fairchild/ON Semiconductor | IGBT 600V 70A 290W TO247 | تحقيق |
Latest الأخبار
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers