يشترى STGD10NC60KT4 مع BYCHPS
شراء مع ضمان
STGD10NC60KT4
- رقم القطعة:
- STGD10NC60KT4
- الصانع:
- ST
- وصف:
- IGBT 600V 20A 60W DPAK
- حالة الرصاص الحرة / بنفايات الحالة:
- الرصاص الحرة / بنفايات المتوافقة
- الكمية المتوفرة:
- 19999 Pieces
- ورقة البيانات:
- STGD10NC60KT4.pdf
المقدمة
BYCHIPS هو الموزع تخزين ل STGD10NC60KT4 ، لدينا مخزون للشحن الفوري وتتوفر أيضا لتوريد وقت طويل. يرجى ان ترسل الينا خطة الشراء الخاصة بك STGD10NC60KT4 عن طريق البريد الإلكتروني ، وسنقدم لك أفضل الأسعار وفقا للخطة الخاصة بك.
مواصفات
| الجهد - جامع باعث انهيار (ماكس): | 600V |
|---|---|
| VCE (على) (ماكس) @ Vge، جيم: | 2.5V @ 15V, 5A |
| اختبار حالة: | 390V, 5A, 10 Ohm, 15V |
| تد (تشغيل / إيقاف) @ 25 ° C: | 17ns/72ns |
| تحويل الطاقة: | 55µJ (on), 85µJ (off) |
| تجار الأجهزة حزمة: | D-Pak |
| سلسلة: | PowerMESH™ |
| السلطة - ماكس: | 60W |
| التعبئة والتغليف: | Tape & Reel (TR) |
| حزمة / كيس: | TO-252-3, DPak (2 Leads + Tab), SC-63 |
| درجة حرارة التشغيل: | -55°C ~ 150°C (TJ) |
| تصاعد نوع: | Surface Mount |
| مستوى حساسية الرطوبة (مسل): | 3 (168 Hours) |
| الصانع الجزء رقم: | STGD10NC60KT4 |
| نوع المدخلات: | Standard |
| نوع IGBT: | - |
| بوابة المسؤول: | 19nC |
| وصف موسع: | IGBT 600V 20A 60W Surface Mount D-Pak |
| وصف: | IGBT 600V 20A 60W DPAK |
| الحالي - جامع نابض (آي سي إم): | 30A |
| الحالي - جامع (IC) (ماكس): | 20A |
| Email: | [email protected] |
قطع الغيار ذات الصلة لSTGD10NC60KT4
| صورة | رقم القطعة | مصنعين | وصف | رأي |
|---|---|---|---|---|
 |
STGD10NC60ST4 | STMicroelectronics | IGBT 600V 18A 60W DPAK | تحقيق |
|
STGD10NC60SDT4 | STMicroelectronics | IGBT 600V 18A 60W DPAK | تحقيق |
|
STGD10NC60HT4 | STMicroelectronics | IGBT 600V 20A 60W DPAK | تحقيق |
|
STGD10NC60KDT4 | STMicroelectronics | IGBT 600V 20A 62W DPAK | تحقيق |
 |
STGD18N40LZ-1 | STMicroelectronics | IGBT 420V 25A 125W IPAK | تحقيق |
|
STGD10NC60HDT4 | STMicroelectronics | IGBT 600V 20A 62W D2PAK | تحقيق |
|
STGD18N40LZT4 | STMicroelectronics | IGBT 420V 25A 125W DPAK | تحقيق |
|
STGD10HF60KD | STMicroelectronics | IGBT 600V 10A DPAK | تحقيق |
Latest الأخبار
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers