يشترى STG3P2M10N60B مع BYCHPS
شراء مع ضمان
STG3P2M10N60B
- رقم القطعة:
- STG3P2M10N60B
- الصانع:
- ST
- وصف:
- IGBT N-CHAN 600V 19A SEMITOP2
- حالة الرصاص الحرة / بنفايات الحالة:
- الرصاص الحرة / بنفايات المتوافقة
- الكمية المتوفرة:
- 18031 Pieces
- ورقة البيانات:
- STG3P2M10N60B.pdf
المقدمة
BYCHIPS هو الموزع تخزين ل STG3P2M10N60B ، لدينا مخزون للشحن الفوري وتتوفر أيضا لتوريد وقت طويل. يرجى ان ترسل الينا خطة الشراء الخاصة بك STG3P2M10N60B عن طريق البريد الإلكتروني ، وسنقدم لك أفضل الأسعار وفقا للخطة الخاصة بك.
مواصفات
| الجهد - جامع باعث انهيار (ماكس): | 600V |
|---|---|
| VCE (على) (ماكس) @ Vge، جيم: | 2.5V @ 15V, 7A |
| تجار الأجهزة حزمة: | SEMITOP®2 |
| سلسلة: | SEMITOP® |
| السلطة - ماكس: | 56W |
| حزمة / كيس: | SEMITOP®2 |
| اسماء اخرى: | 497-5216 |
| درجة حرارة التشغيل: | -40°C ~ 150°C (TJ) |
| NTC الثرمستور: | No |
| تصاعد نوع: | Chassis Mount |
| مستوى حساسية الرطوبة (مسل): | 1 (Unlimited) |
| الصانع الجزء رقم: | STG3P2M10N60B |
| إدخال السعة (تجمعهم) @ VCE: | 0.72nF @ 25V |
| إدخال: | Single Phase Bridge Rectifier |
| نوع IGBT: | - |
| وصف موسع: | IGBT Module Three Phase Inverter 600V 19A 56W Chassis Mount SEMITOP®2 |
| وصف: | IGBT N-CHAN 600V 19A SEMITOP2 |
| الحالي - جامع القطع (ماكس): | 10µA |
| الحالي - جامع (IC) (ماكس): | 19A |
| ترتيب: | Three Phase Inverter |
| Email: | [email protected] |
قطع الغيار ذات الصلة لSTG3P2M10N60B
| صورة | رقم القطعة | مصنعين | وصف | رأي |
|---|---|---|---|---|
 |
APTGT200A120D3G | Microsemi Corporation | IGBT MODULE TRENCH PHASE LEG D3 | تحقيق |
 |
STGE50NB60HD | STMicroelectronics | IGBT N-CHAN 600V 50A ISOTOP | تحقيق |
 |
APTGT300TL60G | Microsemi Corporation | POWER MOD IGBT 3LVL INVERT SP6 | تحقيق |
 |
CM200RX-12A | Powerex Inc. | IGBT MOD 7PAC 600V 200A NX SER | تحقيق |
 |
APT60GA60JD60 | Microsemi Corporation | IGBT 600V 112A 356W SOT-227 | تحقيق |
Latest الأخبار
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers