يشترى STDP2690AD مع BYCHPS
شراء مع ضمان
STDP2690AD
- رقم القطعة:
- STDP2690AD
- الصانع:
- MegaChips
- وصف:
- IC DISPLAYPORT CONVERTER BGA-81
- حالة الرصاص الحرة / بنفايات الحالة:
- الرصاص الحرة / بنفايات المتوافقة
- الكمية المتوفرة:
- 14022 Pieces
- ورقة البيانات:
- 1.STDP2690AD.pdf2.STDP2690AD.pdf3.STDP2690AD.pdf
المقدمة
BYCHIPS هو الموزع تخزين ل STDP2690AD ، لدينا مخزون للشحن الفوري وتتوفر أيضا لتوريد وقت طويل. يرجى ان ترسل الينا خطة الشراء الخاصة بك STDP2690AD عن طريق البريد الإلكتروني ، وسنقدم لك أفضل الأسعار وفقا للخطة الخاصة بك.
مواصفات
| اكتب: | Converter |
|---|---|
| تجار الأجهزة حزمة: | 81-BGA (8x8) |
| سلسلة: | - |
| التعبئة والتغليف: | Tray |
| حزمة / كيس: | 81-LFBGA |
| اسماء اخرى: | STDP2690 STDP2690-ND |
| تصاعد نوع: | Surface Mount |
| مستوى حساسية الرطوبة (مسل): | 3 (168 Hours) |
| الصانع المهلة القياسية: | 12 Weeks |
| الصانع الجزء رقم: | STDP2690AD |
| وصف: | IC DISPLAYPORT CONVERTER BGA-81 |
| التطبيقات: | DisplayPort |
| Email: | [email protected] |
قطع الغيار ذات الصلة لSTDP2690AD
| صورة | رقم القطعة | مصنعين | وصف | رأي |
|---|---|---|---|---|
 |
IDTSXVX-200BHG | IDT, Integrated Device Technology Inc | IC IMAGE ENHANCE PROC 580TEP580 | تحقيق |
 |
FMS6364AMTC14X | Fairchild/ON Semiconductor | IC DVR VID FILTER SD/HD 14TSSOP | تحقيق |
 |
TDA9981BHL/15/C1:5 | NXP USA Inc. | IC HDMI TX 150MHZ 80-LQFP | تحقيق |
 |
STDP2650AD | MegaChips Technology America Corporation | IC DISPLAYPORT CONVERTER BGA-81 | تحقيق |
|
STDP2600AD | MegaChips Technology America Corporation | IC DISPLAYPORT CONVERTER BGA-81 | تحقيق |
|
CX24113A-12Z,518 | NXP USA Inc. | IC SATELLITE TUNER DGTL 36-HVQFN | تحقيق |
 |
S1D13746F01A600 | Epson Electronics America Inc-Semiconductor Div | IC GRAPHIC LCD CTRLR 128QFP | تحقيق |
 |
PTN3381DBS,518 | NXP USA Inc. | IC LEVEL SHIFTER HDMI/DVI 48VQFN | تحقيق |
 |
ISL59885ISZ-T7 | Intersil | IC VIDEO SYNC SEPARATOR 8-SOIC | تحقيق |
 |
BH76916GU-E2 | Rohm Semiconductor | IC VIDEO DVR SGL 16.5DB 8-VCSP | تحقيق |
Latest الأخبار
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers