يشترى STD845DN40 مع BYCHPS
شراء مع ضمان
STD845DN40
- رقم القطعة:
- STD845DN40
- الصانع:
- ST
- وصف:
- TRANS 2NPN 400V 4A 8DIP
- حالة الرصاص الحرة / بنفايات الحالة:
- الرصاص الحرة / بنفايات المتوافقة
- الكمية المتوفرة:
- 19813 Pieces
- ورقة البيانات:
- STD845DN40.pdf
المقدمة
BYCHIPS هو الموزع تخزين ل STD845DN40 ، لدينا مخزون للشحن الفوري وتتوفر أيضا لتوريد وقت طويل. يرجى ان ترسل الينا خطة الشراء الخاصة بك STD845DN40 عن طريق البريد الإلكتروني ، وسنقدم لك أفضل الأسعار وفقا للخطة الخاصة بك.
مواصفات
| الجهد - جامع باعث انهيار (ماكس): | 400V |
|---|---|
| اصلاحات تشبع (ماكس) @ باء، جيم: | 500mV @ 1A, 4A |
| نوع الترانزستور: | 2 NPN (Dual) |
| تجار الأجهزة حزمة: | 8-DIP |
| سلسلة: | - |
| السلطة - ماكس: | 3W |
| التعبئة والتغليف: | Tube |
| حزمة / كيس: | 8-DIP (0.300", 7.62mm) |
| اسماء اخرى: | 497-10769-5 |
| درجة حرارة التشغيل: | 150°C (TJ) |
| تصاعد نوع: | Through Hole |
| مستوى حساسية الرطوبة (مسل): | 1 (Unlimited) |
| الصانع الجزء رقم: | STD845DN40 |
| تردد - تحول: | - |
| وصف موسع: | Bipolar (BJT) Transistor Array 2 NPN (Dual) 400V 4A 3W Through Hole 8-DIP |
| وصف: | TRANS 2NPN 400V 4A 8DIP |
| العاصمة الربح الحالي (HFE) (مين) @ جيم، VCE: | 12 @ 2A, 5V |
| الحالي - جامع القطع (ماكس): | 250µA |
| الحالي - جامع (IC) (ماكس): | 4A |
| Email: | [email protected] |
قطع الغيار ذات الصلة لSTD845DN40
| صورة | رقم القطعة | مصنعين | وصف | رأي |
|---|---|---|---|---|
 |
JANTXV2N3811L | Microsemi Corporation | TRANS 2PNP 60V 0.05A | تحقيق |
 |
JANTXV2N3810U | Microsemi Corporation | TRANS 2PNP 60V 0.05A | تحقيق |
 |
JANTX2N5796U | Microsemi Corporation | TRANS 2PNP 60V 0.6A U-PKG | تحقيق |
|
STD840DN40 | STMicroelectronics | TRANS 2NPN 400V 4A 8DIP | تحقيق |
 |
XN0550100L | Panasonic Electronic Components | TRANS 2NPN 50V 0.1A MINI6 | تحقيق |
 |
DN0150ADJ-7 | Diodes Incorporated | TRANS 2NPN 50V 0.1A SOT963 | تحقيق |
|
ULN2803ADW | Texas Instruments | TRANS 8NPN DARL 50V 0.5A 18SO | تحقيق |
 |
EMZ1DXV6T1 | ON Semiconductor | TRANS NPN/PNP 60V 0.1A SOT563 | تحقيق |
Latest الأخبار
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers