يشترى STD830CP40 مع BYCHPS
شراء مع ضمان
STD830CP40
- رقم القطعة:
- STD830CP40
- الصانع:
- ST
- وصف:
- TRANS NPN/PNP 400V 3A 8DIP
- حالة الرصاص الحرة / بنفايات الحالة:
- الرصاص الحرة / بنفايات المتوافقة
- الكمية المتوفرة:
- 19583 Pieces
- ورقة البيانات:
- STD830CP40.pdf
المقدمة
BYCHIPS هو الموزع تخزين ل STD830CP40 ، لدينا مخزون للشحن الفوري وتتوفر أيضا لتوريد وقت طويل. يرجى ان ترسل الينا خطة الشراء الخاصة بك STD830CP40 عن طريق البريد الإلكتروني ، وسنقدم لك أفضل الأسعار وفقا للخطة الخاصة بك.
مواصفات
| الجهد - جامع باعث انهيار (ماكس): | 400V |
|---|---|
| اصلاحات تشبع (ماكس) @ باء، جيم: | 500mV @ 200mA, 1A |
| نوع الترانزستور: | NPN, PNP |
| تجار الأجهزة حزمة: | 8-DIP |
| سلسلة: | - |
| السلطة - ماكس: | 3W |
| التعبئة والتغليف: | Tube |
| حزمة / كيس: | 8-DIP (0.300", 7.62mm) |
| اسماء اخرى: | 497-12244 |
| درجة حرارة التشغيل: | 150°C (TJ) |
| تصاعد نوع: | Through Hole |
| مستوى حساسية الرطوبة (مسل): | 1 (Unlimited) |
| الصانع الجزء رقم: | STD830CP40 |
| تردد - تحول: | - |
| وصف موسع: | Bipolar (BJT) Transistor Array NPN, PNP 400V 3A 3W Through Hole 8-DIP |
| وصف: | TRANS NPN/PNP 400V 3A 8DIP |
| العاصمة الربح الحالي (HFE) (مين) @ جيم، VCE: | 18 @ 700mA, 5V |
| الحالي - جامع القطع (ماكس): | 100µA |
| الحالي - جامع (IC) (ماكس): | 3A |
| Email: | [email protected] |
قطع الغيار ذات الصلة لSTD830CP40
| صورة | رقم القطعة | مصنعين | وصف | رأي |
|---|---|---|---|---|
 |
XN0C30100L | Panasonic Electronic Components | TRANS NPN/PNP DARL 50V MINI5 | تحقيق |
 |
BC847BVN-7 | Diodes Incorporated | TRANS NPN/PNP 45V 0.1A SOT563 | تحقيق |
 |
ZTD09N50DE6QTA | Diodes Incorporated | TRANS 2NPN 50V 1A | تحقيق |
 |
SMBT3904SH6327XTSA1 | Infineon Technologies | TRANS 2NPN 40V 0.2A SOT363 | تحقيق |
 |
ZXT12N20DXTC | Diodes Incorporated | TRANS 2NPN 20V 3.5A 8MSOP | تحقيق |
 |
2N4937 | Central Semiconductor Corp | TRANSISTOR DUAL TO78 | تحقيق |
|
2N2643 | Central Semiconductor Corp | TRANS 2NPN 30MA 45V TO78-6 | تحقيق |
 |
MPQ7093 | Central Semiconductor Corp | TRANS 4PNP 250V 0.5A | تحقيق |
Latest الأخبار
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers