يشترى STAC3932B مع BYCHPS
شراء مع ضمان
STAC3932B
- رقم القطعة:
- STAC3932B
- الصانع:
- ST
- وصف:
- TRANS RF PWR N-CH 580W STAC244B
- حالة الرصاص الحرة / بنفايات الحالة:
- الرصاص الحرة / بنفايات المتوافقة
- الكمية المتوفرة:
- 15671 Pieces
- ورقة البيانات:
- STAC3932B.pdf
المقدمة
BYCHIPS هو الموزع تخزين ل STAC3932B ، لدينا مخزون للشحن الفوري وتتوفر أيضا لتوريد وقت طويل. يرجى ان ترسل الينا خطة الشراء الخاصة بك STAC3932B عن طريق البريد الإلكتروني ، وسنقدم لك أفضل الأسعار وفقا للخطة الخاصة بك.
مواصفات
| الجهد - اختبار: | 100V |
|---|---|
| الجهد - تقييمه: | 250V |
| نوع الترانزستور: | N-Channel |
| تجار الأجهزة حزمة: | STAC244B |
| سلسلة: | - |
| مخرج قوي: | 580W |
| التعبئة والتغليف: | Tray |
| حزمة / كيس: | STAC244B |
| اسماء اخرى: | 497-8766 |
| الضوضاء الشكل: | - |
| مستوى حساسية الرطوبة (مسل): | 1 (Unlimited) |
| الصانع المهلة القياسية: | 17 Weeks |
| الصانع الجزء رقم: | STAC3932B |
| ربح: | - |
| تردد: | 123MHz |
| وصف موسع: | RF Mosfet N-Channel 100V 250mA 123MHz 580W STAC244B |
| وصف: | TRANS RF PWR N-CH 580W STAC244B |
| التصويت الحالي: | 20A |
| الحالي - اختبار: | 250mA |
| Email: | [email protected] |
قطع الغيار ذات الصلة لSTAC3932B
| صورة | رقم القطعة | مصنعين | وصف | رأي |
|---|---|---|---|---|
 |
BLF9G24LS-230VJ | Ampleon USA Inc. | TRANS RF 230W ACC-6 | تحقيق |
 |
BLF8G20LS-200V,118 | Ampleon USA Inc. | RF FET LDMOS 65V 17DB SOT1120B | تحقيق |
 |
STAC3933 | STMicroelectronics | IC TRANS RF HV/VHF/UHF STAC177B | تحقيق |
 |
PD55003-E | STMicroelectronics | FET RF 40V 500MHZ PWRSO10 | تحقيق |
 |
STAC3932F | STMicroelectronics | TRANS RF PWR N-CH STAC244F | تحقيق |
 |
MRFE6S9160HSR5 | NXP USA Inc. | FET RF 66V 880MHZ NI-780S | تحقيق |
 |
ARF1501 | Microsemi Corporation | MOSFET RF N-CH 1000V 30A T1 | تحقيق |
 |
MRF8P29300HSR6 | NXP USA Inc. | FET RF 2CH 65V 2.9GHZ NI1230S | تحقيق |
|
MRF6S27085HSR3 | NXP USA Inc. | FET RF 68V 2.66GHZ NI-780S | تحقيق |
|
MRF21010LSR5 | NXP USA Inc. | FET RF 65V 2.17GHZ NI-360S | تحقيق |
Latest الأخبار
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers