يشترى STAC2943 مع BYCHPS
شراء مع ضمان
STAC2943
- رقم القطعة:
- STAC2943
- الصانع:
- ST
- وصف:
- MOSF RF N CH 130V 40A STAC177B
- حالة الرصاص الحرة / بنفايات الحالة:
- الرصاص الحرة / بنفايات المتوافقة
- الكمية المتوفرة:
- 17394 Pieces
- ورقة البيانات:
- STAC2943.pdf
المقدمة
BYCHIPS هو الموزع تخزين ل STAC2943 ، لدينا مخزون للشحن الفوري وتتوفر أيضا لتوريد وقت طويل. يرجى ان ترسل الينا خطة الشراء الخاصة بك STAC2943 عن طريق البريد الإلكتروني ، وسنقدم لك أفضل الأسعار وفقا للخطة الخاصة بك.
مواصفات
| الجهد - اختبار: | 50V |
|---|---|
| الجهد - تقييمه: | 130V |
| نوع الترانزستور: | N-Channel |
| تجار الأجهزة حزمة: | STAC177B |
| سلسلة: | - |
| مخرج قوي: | 350W |
| التعبئة والتغليف: | Bulk |
| حزمة / كيس: | STAC177B |
| اسماء اخرى: | 497-13573 |
| الضوضاء الشكل: | - |
| مستوى حساسية الرطوبة (مسل): | 1 (Unlimited) |
| الصانع الجزء رقم: | STAC2943 |
| ربح: | 25dB |
| تردد: | 30MHz |
| وصف موسع: | RF Mosfet N-Channel 50V 250mA 30MHz 25dB 350W STAC177B |
| وصف: | MOSF RF N CH 130V 40A STAC177B |
| التصويت الحالي: | 40A |
| الحالي - اختبار: | 250mA |
| Email: | [email protected] |
قطع الغيار ذات الصلة لSTAC2943
| صورة | رقم القطعة | مصنعين | وصف | رأي |
|---|---|---|---|---|
 |
STAC2932FW | STMicroelectronics | TRANS RF PWR N-CH 300W STAC244B | تحقيق |
|
STAC2932F | STMicroelectronics | TRANS RF PWR N-CH STAC244F | تحقيق |
 |
STAC2933 | STMicroelectronics | MOSF RF N CH 130V 40A STAC177B | تحقيق |
 |
STAC250V2-500E | STMicroelectronics | TRANS RF 500W 250V STAC177B | تحقيق |
 |
STAC2932B | STMicroelectronics | TRANS RF PWR N-CH 300W STAC244B | تحقيق |
 |
STAC2942B | STMicroelectronics | TRANS RF PWR N-CH 350W STAC244B | تحقيق |
|
STAC2942FW | STMicroelectronics | TRANS RF PWR N-CH 350W STAC244B | تحقيق |
 |
STAC2942BW | STMicroelectronics | TRANS RF PWR N-CH 350W STAC244B | تحقيق |
|
STAC2932BW | STMicroelectronics | TRANS RF PWR N-CH 300W STAC244B | تحقيق |
Latest الأخبار
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers