يشترى STAC1011-350 مع BYCHPS
شراء مع ضمان
STAC1011-350
- رقم القطعة:
- STAC1011-350
- الصانع:
- ST
- وصف:
- FET RF 80V 1.09GHZ STAC265B
- حالة الرصاص الحرة / بنفايات الحالة:
- الرصاص الحرة / بنفايات المتوافقة
- الكمية المتوفرة:
- 18409 Pieces
- ورقة البيانات:
- STAC1011-350.pdf
المقدمة
BYCHIPS هو الموزع تخزين ل STAC1011-350 ، لدينا مخزون للشحن الفوري وتتوفر أيضا لتوريد وقت طويل. يرجى ان ترسل الينا خطة الشراء الخاصة بك STAC1011-350 عن طريق البريد الإلكتروني ، وسنقدم لك أفضل الأسعار وفقا للخطة الخاصة بك.
مواصفات
| الجهد - اختبار: | 36V |
|---|---|
| الجهد - تقييمه: | 80V |
| نوع الترانزستور: | LDMOS |
| تجار الأجهزة حزمة: | STAC265B |
| سلسلة: | - |
| مخرج قوي: | 350W |
| التعبئة والتغليف: | Tube |
| حزمة / كيس: | STAC265B |
| اسماء اخرى: | 497-16297-5 |
| الضوضاء الشكل: | - |
| الصانع المهلة القياسية: | 17 Weeks |
| الصانع الجزء رقم: | STAC1011-350 |
| ربح: | 15dB |
| تردد: | 1.03GHz ~ 1.09GHz |
| وصف موسع: | RF Mosfet LDMOS 36V 150mA 1.03GHz ~ 1.09GHz 15dB 350W STAC265B |
| وصف: | FET RF 80V 1.09GHZ STAC265B |
| التصويت الحالي: | - |
| الحالي - اختبار: | 150mA |
| Email: | [email protected] |
قطع الغيار ذات الصلة لSTAC1011-350
| صورة | رقم القطعة | مصنعين | وصف | رأي |
|---|---|---|---|---|
 |
CGHV40100P | Cree/Wolfspeed | FET RF 125V 4GHZ 440206 | تحقيق |
 |
MRF7S38010HSR5 | NXP USA Inc. | FET RF 65V 3.6GHZ NI-400S | تحقيق |
|
MRF6S9060MBR1 | NXP USA Inc. | FET RF 68V 880MHZ TO-272-2 | تحقيق |
 |
PTFA091503ELV4R250XTMA1 | Infineon Technologies | IC FET RF LDMOS 150W PG-33288-6 | تحقيق |
|
MRF6S23140HSR3 | NXP USA Inc. | FET RF 68V 2.39GHZ NI-880S | تحقيق |
 |
IXZR08N120B-00 | IXYS | RF MOSFET N-CHANNEL PLUS247-3 | تحقيق |
|
MRF1570NT1 | NXP USA Inc. | FET RF 40V 470MHZ TO272-8 WRAP | تحقيق |
 |
BLC9G20XS-550AVT | Ampleon USA Inc. | RF FET LDMOS 65V 15.4DB SOT12587 | تحقيق |
 |
MRF6VP2600HR5 | NXP USA Inc. | FET RF 2CH 110V 225MHZ NI-1230 | تحقيق |
 |
NE3516S02-T1C-A | CEL | IC HJ-FET RF N-CH S02 4-MICROX | تحقيق |
 |
STAC150V2-350E | STMicroelectronics | MOSF RF N CH 700V STAC177B | تحقيق |
Latest الأخبار
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers