يشترى STA485A مع BYCHPS
شراء مع ضمان
STA485A
- رقم القطعة:
- STA485A
- الصانع:
- Sanken Electric Co., Ltd.
- وصف:
- TRANS 4NPN DARL 100V 1A 10-SIP
- حالة الرصاص الحرة / بنفايات الحالة:
- خالية من الرصاص عن طريق الإعفاء / بنفايات المتوافقة
- الكمية المتوفرة:
- 13022 Pieces
- ورقة البيانات:
- STA485A.pdf
المقدمة
BYCHIPS هو الموزع تخزين ل STA485A ، لدينا مخزون للشحن الفوري وتتوفر أيضا لتوريد وقت طويل. يرجى ان ترسل الينا خطة الشراء الخاصة بك STA485A عن طريق البريد الإلكتروني ، وسنقدم لك أفضل الأسعار وفقا للخطة الخاصة بك.
مواصفات
| الجهد - جامع باعث انهيار (ماكس): | 100V |
|---|---|
| اصلاحات تشبع (ماكس) @ باء، جيم: | 1.5V @ 1mA, 500mA |
| نوع الترانزستور: | 4 NPN Darlington (Quad) |
| تجار الأجهزة حزمة: | 10-SIP |
| سلسلة: | - |
| السلطة - ماكس: | 4W |
| التعبئة والتغليف: | Bulk |
| حزمة / كيس: | 10-SIP |
| اسماء اخرى: | STA485A DK |
| درجة حرارة التشغيل: | 150°C (TJ) |
| تصاعد نوع: | Through Hole |
| مستوى حساسية الرطوبة (مسل): | 1 (Unlimited) |
| الصانع المهلة القياسية: | 12 Weeks |
| الصانع الجزء رقم: | STA485A |
| تردد - تحول: | 50MHz |
| وصف موسع: | Bipolar (BJT) Transistor Array 4 NPN Darlington (Quad) 100V 1A 50MHz 4W Through Hole 10-SIP |
| وصف: | TRANS 4NPN DARL 100V 1A 10-SIP |
| العاصمة الربح الحالي (HFE) (مين) @ جيم، VCE: | 2000 @ 500mA, 4V |
| الحالي - جامع القطع (ماكس): | 10µA (ICBO) |
| الحالي - جامع (IC) (ماكس): | 1A |
| Email: | [email protected] |
قطع الغيار ذات الصلة لSTA485A
| صورة | رقم القطعة | مصنعين | وصف | رأي |
|---|---|---|---|---|
 |
ZXTDBM832TA | Diodes Incorporated | TRANS 2NPN 20V 4.5A 8MLP | تحقيق |
 |
STA481A | Sanken | TRANS 4NPN DARL 60V 1A 10SIP | تحقيق |
 |
PMBTA42DS,125 | Nexperia USA Inc. | TRANS 2NPN 300V 0.1A 6TSOP | تحقيق |
 |
MMDT5401-7-F | Diodes Incorporated | TRANS 2PNP 150V 0.2A SOT363 | تحقيق |
|
HN1B04F(TE85L,F) | Toshiba Semiconductor and Storage | TRANS NPN/PNP 30V 0.5A SM6 | تحقيق |
 |
NSV40302PDR2G | ON Semiconductor | TRANS NPN/PNP 40V 3A 8SOIC | تحقيق |
Latest الأخبار
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers