يشترى STA350BWTR مع BYCHPS
شراء مع ضمان
STA350BWTR
- رقم القطعة:
- STA350BWTR
- الصانع:
- ST
- وصف:
- IC AUDIO SYSTEM DGTL 36PWRSSO
- حالة الرصاص الحرة / بنفايات الحالة:
- الرصاص الحرة / بنفايات المتوافقة
- الكمية المتوفرة:
- 17389 Pieces
- ورقة البيانات:
- STA350BWTR.pdf
المقدمة
BYCHIPS هو الموزع تخزين ل STA350BWTR ، لدينا مخزون للشحن الفوري وتتوفر أيضا لتوريد وقت طويل. يرجى ان ترسل الينا خطة الشراء الخاصة بك STA350BWTR عن طريق البريد الإلكتروني ، وسنقدم لك أفضل الأسعار وفقا للخطة الخاصة بك.
مواصفات
| الجهد - توريد: | 5 V ~ 26 V |
|---|---|
| تجار الأجهزة حزمة: | PowerSSO-36 |
| مواصفات: | Full Flexible Amplification |
| سلسلة: | Sound Terminal™ |
| التعبئة والتغليف: | Tape & Reel (TR) |
| حزمة / كيس: | 36-BFSOP (0.295", 7.50mm Width) Exposed Pad |
| اسماء اخرى: | 497-11290-2 |
| درجة حرارة التشغيل: | -20°C ~ 85°C (TA) |
| عدد القنوات: | 2 |
| مستوى حساسية الرطوبة (مسل): | 3 (168 Hours) |
| الصانع الجزء رقم: | STA350BWTR |
| السطح البيني: | I²C, I²S |
| وظيفة: | Fully Integrated Processor |
| وصف موسع: | Audio Fully Integrated Processor 2 Channel PowerSSO-36 |
| وصف: | IC AUDIO SYSTEM DGTL 36PWRSSO |
| التطبيقات: | Pre-Amplifier |
| Email: | [email protected] |
قطع الغيار ذات الصلة لSTA350BWTR
| صورة | رقم القطعة | مصنعين | وصف | رأي |
|---|---|---|---|---|
 |
STA120D | STMicroelectronics | IC RECEIVER AUDIO DIGITAL 28SOIC | تحقيق |
 |
LV25500PQA-NH | ON Semiconductor | IC BROADCASTING RCVR FM 56WQFN | تحقيق |
 |
STA350BW | STMicroelectronics | IC AUDIO SYSTEM DGTL 36PWRSSO | تحقيق |
|
TAS5036BPFC | Texas Instruments | IC 6-CH DIG AUD PWM PROC 80-TQFP | تحقيق |
|
LM1971MX | Texas Instruments | IC AUDIO ATTENUATOR DIG 8-SOIC | تحقيق |
|
TAS5508BPAGG4 | Texas Instruments | IC DIGITAL AUDIO PWM 8CH 64-TQFP | تحقيق |
 |
BU7814KN-E2 | Rohm Semiconductor | IC LSI AUDIO INTERFACE VQFN | تحقيق |
 |
U2739M-BFT | Microchip Technology | IC DECODER 1CHAN/SOURCE 100QFP | تحقيق |
 |
ZL38042LDG1 | Microsemi Corporation | IC AUDIO PROCESSOR DSP 64QFN | تحقيق |
Latest الأخبار
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers