يشترى STA1052Z2 مع BYCHPS
شراء مع ضمان
STA1052Z2
- رقم القطعة:
- STA1052Z2
- الصانع:
- ST
- وصف:
- IC DSP/MCU INFOTAINMENT 144LQFP
- حالة الرصاص الحرة / بنفايات الحالة:
- الرصاص الحرة / بنفايات المتوافقة
- الكمية المتوفرة:
- 18121 Pieces
- ورقة البيانات:
- STA1052Z2.pdf
المقدمة
BYCHIPS هو الموزع تخزين ل STA1052Z2 ، لدينا مخزون للشحن الفوري وتتوفر أيضا لتوريد وقت طويل. يرجى ان ترسل الينا خطة الشراء الخاصة بك STA1052Z2 عن طريق البريد الإلكتروني ، وسنقدم لك أفضل الأسعار وفقا للخطة الخاصة بك.
مواصفات
| الجهد - توريد: | 1.71 V ~ 1.89 V |
|---|---|
| تجار الأجهزة حزمة: | STAC177B |
| سلسلة: | - |
| ذاكرة الوصول العشوائي الحجم: | 128K x 8 |
| نوع الذاكرة برنامج: | ROM (384 kB) |
| التعبئة والتغليف: | Tray |
| حزمة / كيس: | STAC177B |
| درجة حرارة التشغيل: | -40°C ~ 85°C |
| عدد الإدخال / الإخراج: | - |
| تصاعد نوع: | Chassis Mount |
| مستوى حساسية الرطوبة (مسل): | 3 (168 Hours) |
| الصانع المهلة القياسية: | 19 Weeks |
| الصانع الجزء رقم: | STA1052Z2 |
| السطح البيني: | I²C, I²S, SPI, UART, USB |
| وصف: | IC DSP/MCU INFOTAINMENT 144LQFP |
| النواة: | ARM7® |
| تحكم السلسلة: | - |
| التطبيقات: | Automotive |
| Email: | [email protected] |
قطع الغيار ذات الصلة لSTA1052Z2
| صورة | رقم القطعة | مصنعين | وصف | رأي |
|---|---|---|---|---|
|
STA1052N1 | STMicroelectronics | DSP/MCU INFOTAINMENT 144LQFP | تحقيق |
|
STA1060N1TX | STMicroelectronics | IC DSP/MCU INFOTAINMENT | تحقيق |
 |
AT97SC3205T-H3M4400B | Microchip Technology | PROD STD IND I2C TPM 4X4 32VQFN | تحقيق |
|
STA1052S1 | STMicroelectronics | DSP/MCU SYSTEM 144-LQFP | تحقيق |
|
CP3BT30VVAWQ/NOPB | Texas Instruments | IC CPU BLUETOOH CAN | تحقيق |
 |
CYPD2134-24LQXIT | Cypress Semiconductor Corp | IC MCU 32BIT 32KB FLASH 24QFN | تحقيق |
|
STA1052N1TR | STMicroelectronics | DSP/MCU INFOTAINMENT 144LQFP | تحقيق |
|
CYPD2103-14LHXIT | Cypress Semiconductor Corp | IC MCU 32BIT 32KB FLASH 14DFN | تحقيق |
Latest الأخبار
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers