يشترى ST75C176CN مع BYCHPS
شراء مع ضمان
ST75C176CN
- رقم القطعة:
- ST75C176CN
- الصانع:
- ST
- وصف:
- IC TXRX RS422/485 2.5MBPS 8DIP
- حالة الرصاص الحرة / بنفايات الحالة:
- الرصاص الحرة / بنفايات المتوافقة
- الكمية المتوفرة:
- 17542 Pieces
- ورقة البيانات:
- ST75C176CN.pdf
المقدمة
BYCHIPS هو الموزع تخزين ل ST75C176CN ، لدينا مخزون للشحن الفوري وتتوفر أيضا لتوريد وقت طويل. يرجى ان ترسل الينا خطة الشراء الخاصة بك ST75C176CN عن طريق البريد الإلكتروني ، وسنقدم لك أفضل الأسعار وفقا للخطة الخاصة بك.
مواصفات
| الجهد - توريد: | 4.75 V ~ 5.25 V |
|---|---|
| اكتب: | Transceiver |
| تجار الأجهزة حزمة: | 8-DIP |
| سلسلة: | - |
| استقبال التباطؤ: | 70mV |
| بروتوكول: | RS422, RS485 |
| التعبئة والتغليف: | Tube |
| حزمة / كيس: | 8-DIP (0.300", 7.62mm) |
| درجة حرارة التشغيل: | 0°C ~ 70°C |
| عدد من السائقين / استقبال: | 1/1 |
| تصاعد نوع: | Through Hole |
| مستوى حساسية الرطوبة (مسل): | 1 (Unlimited) |
| الصانع الجزء رقم: | ST75C176CN |
| وصف موسع: | 1/1 Transceiver Half RS422, RS485 8-DIP |
| دوبلكس: | Half |
| وصف: | IC TXRX RS422/485 2.5MBPS 8DIP |
| معدل البيانات: | 2.5Mbps |
| Email: | [email protected] |
قطع الغيار ذات الصلة لST75C176CN
| صورة | رقم القطعة | مصنعين | وصف | رأي |
|---|---|---|---|---|
|
ST75C176BN | STMicroelectronics | IC TXRX RS422/485 2.5MBPS 8DIP | تحقيق |
 |
ST75C185BN | STMicroelectronics | IC DRVR/RCVR LP MULT RS232 20DIP | تحقيق |
 |
ST75C176CDR | STMicroelectronics | IC TXRX RS422/485 2.5MBPS 8SO | تحقيق |
|
ST75C176BDR | STMicroelectronics | IC TXRX LOPWR RS485/422 8 SOIC | تحقيق |
|
THS6092IDRG4 | Texas Instruments | IC ADSL CPE LINE DVR 275MA 8SOIC | تحقيق |
 |
SY88927VZC-TR | Microchip Technology | IC RCVR 5V/3.3V 2.5GBPS 8-SOIC | تحقيق |
|
ST75C185BDR | STMicroelectronics | IC DVR/RCVR LP MULT RS232 20SOIC | تحقيق |
 |
LTC2877CMSE#TRPBF | Linear Technology | IC TXRX RS485 60V PROFI 10MSOP | تحقيق |
 |
MCP2003A-E/MD | Microchip Technology | IC TXRX LIN W/VREG 8DFN | تحقيق |
Latest الأخبار
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers