يشترى ST5R007B مع BYCHPS
شراء مع ضمان
ST5R007B
- رقم القطعة:
- ST5R007B
- الصانع:
- U.S. Sensor
- وصف:
- ICL 5 OHM 20% 7A 23.5MM
- حالة الرصاص الحرة / بنفايات الحالة:
- الرصاص الحرة / بنفايات المتوافقة
- الكمية المتوفرة:
- 18021 Pieces
- ورقة البيانات:
- ST5R007B.pdf
المقدمة
BYCHIPS هو الموزع تخزين ل ST5R007B ، لدينا مخزون للشحن الفوري وتتوفر أيضا لتوريد وقت طويل. يرجى ان ترسل الينا خطة الشراء الخاصة بك ST5R007B عن طريق البريد الإلكتروني ، وسنقدم لك أفضل الأسعار وفقا للخطة الخاصة بك.
مواصفات
| تسامح: | ±20% |
|---|---|
| سلسلة: | ST |
| R @ الحالي: | 0.07 Ohm |
| R @ 25 ° C: | 5 Ohm |
| التعبئة والتغليف: | Bulk |
| اسماء اخرى: | 615-1053 ST5R007BRB |
| الصانع المهلة القياسية: | 7 Weeks |
| الصانع الجزء رقم: | ST5R007B |
| تباعد الرصاص: | 0.310" (7.87mm) |
| وصف موسع: | Inrush Current Limiter 5 Ohm Ohm ±20% 0.925" (23.50mm) |
| قطر الدائرة: | 0.925" (23.50mm) |
| وصف: | ICL 5 OHM 20% 7A 23.5MM |
| الحالي - ماكس الدولة ثابت: | 7A |
| الموافقات: | - |
| Email: | [email protected] |
قطع الغيار ذات الصلة لST5R007B
| صورة | رقم القطعة | مصنعين | وصف | رأي |
|---|---|---|---|---|
 |
ST5R006B | US Sensor | ICL 5 OHM 20% 6A 19.69MM | تحقيق |
|
ST5R005B | US Sensor | ICL 5 OHM 20% 5A 17.15MM | تحقيق |
|
ST5R004B | US Sensor | ICL 5 OHM 20% 4A 15.24MM | تحقيق |
|
ST5R008B | US Sensor | ICL 5 OHM 20% 8A 1.78MM | تحقيق |
 |
SL15 60004 | Ametherm | ICL 60 OHM 20% 4A 16MM | تحقيق |
 |
SL22 40005-B | Ametherm | ICL 40 OHM 20% 5A 22MM | تحقيق |
 |
B57238S309M | EPCOS (TDK) | ICL 3 OHM 20% 7.4A 16MM | تحقيق |
|
ST5R014B | US Sensor | ICL 5 OHM 20% 14A 37.47MM | تحقيق |
 |
MS32 5R020 | Ametherm | ICL 5 OHM 25% 20A 30MM | تحقيق |
 |
MF72-007D13 | Cantherm | ICL 7 OHM 20% 4A 15.5MM | تحقيق |
|
B57236S229M | EPCOS (TDK) | ICL 2.2 OHM 20% 6A 11.51MM | تحقيق |
|
ST5R002B | US Sensor | ICL 5 OHM 20% 2A 15.24MM | تحقيق |
 |
NF10AA0160MHB | AVX Corporation | ICL 16 OHM 20% 2A 9.9MM | تحقيق |
Latest الأخبار
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers