يشترى SSVBC846BPDW1T1G مع BYCHPS
شراء مع ضمان
SSVBC846BPDW1T1G
- رقم القطعة:
- SSVBC846BPDW1T1G
- وصف:
- TRANS NPN/PNP 65V SOT363
- حالة الرصاص الحرة / بنفايات الحالة:
- الرصاص الحرة / بنفايات المتوافقة
- الكمية المتوفرة:
- 17604 Pieces
- ورقة البيانات:
- SSVBC846BPDW1T1G.pdf
المقدمة
BYCHIPS هو الموزع تخزين ل SSVBC846BPDW1T1G ، لدينا مخزون للشحن الفوري وتتوفر أيضا لتوريد وقت طويل. يرجى ان ترسل الينا خطة الشراء الخاصة بك SSVBC846BPDW1T1G عن طريق البريد الإلكتروني ، وسنقدم لك أفضل الأسعار وفقا للخطة الخاصة بك.
مواصفات
| الجهد - جامع باعث انهيار (ماكس): | - |
|---|---|
| اصلاحات تشبع (ماكس) @ باء، جيم: | - |
| نوع الترانزستور: | - |
| تجار الأجهزة حزمة: | SC-88/SC70-6/SOT-363 |
| سلسلة: | - |
| السلطة - ماكس: | - |
| التعبئة والتغليف: | Tape & Reel (TR) |
| حزمة / كيس: | 6-TSSOP, SC-88, SOT-363 |
| درجة حرارة التشغيل: | - |
| تصاعد نوع: | Surface Mount |
| مستوى حساسية الرطوبة (مسل): | 1 (Unlimited) |
| الصانع المهلة القياسية: | 10 Weeks |
| الصانع الجزء رقم: | SSVBC846BPDW1T1G |
| تردد - تحول: | - |
| وصف موسع: | Bipolar (BJT) Transistor Array Surface Mount SC-88/SC70-6/SOT-363 |
| وصف: | TRANS NPN/PNP 65V SOT363 |
| العاصمة الربح الحالي (HFE) (مين) @ جيم، VCE: | - |
| الحالي - جامع القطع (ماكس): | - |
| الحالي - جامع (IC) (ماكس): | - |
| Email: | [email protected] |
قطع الغيار ذات الصلة لSSVBC846BPDW1T1G
| صورة | رقم القطعة | مصنعين | وصف | رأي |
|---|---|---|---|---|
 |
JANTXV2N2060 | Microsemi Corporation | TRANS 2NPN 60V 500MA TO78 | تحقيق |
 |
BCM846SE6327HTSA1 | Infineon Technologies | TRANS 2NPN 65V 0.1A SOT363 | تحقيق |
 |
PBSS5160PAPSX | Nexperia USA Inc. | IC TRANS PNP/PNP 60V SOT1118 | تحقيق |
Latest الأخبار
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers