يشترى SSTV16859G مع BYCHPS
شراء مع ضمان
SSTV16859G
- رقم القطعة:
- SSTV16859G
- الصانع:
- Fairchild/ON Semiconductor
- وصف:
- IC REG 13BIT DUAL SSTL-2 96FBGA
- حالة الرصاص الحرة / بنفايات الحالة:
- الرصاص الحرة / بنفايات المتوافقة
- الكمية المتوفرة:
- 19113 Pieces
- ورقة البيانات:
- SSTV16859G.pdf
المقدمة
BYCHIPS هو الموزع تخزين ل SSTV16859G ، لدينا مخزون للشحن الفوري وتتوفر أيضا لتوريد وقت طويل. يرجى ان ترسل الينا خطة الشراء الخاصة بك SSTV16859G عن طريق البريد الإلكتروني ، وسنقدم لك أفضل الأسعار وفقا للخطة الخاصة بك.
مواصفات
| امدادات التيار الكهربائي: | 2.3 V ~ 2.7 V |
|---|---|
| تجار الأجهزة حزمة: | 96-FBGA (5.5x13.5) |
| سلسلة: | 74SSTV |
| التعبئة والتغليف: | Tray |
| حزمة / كيس: | 96-LFBGA |
| درجة حرارة التشغيل: | 0°C ~ 70°C |
| عدد القطع: | 13, 26 |
| تصاعد نوع: | Surface Mount |
| مستوى حساسية الرطوبة (مسل): | 3 (168 Hours) |
| الصانع الجزء رقم: | SSTV16859G |
| نوع المنطق: | Registered Buffer with SSTL_2 Compatible I/O for DDR |
| وصف موسع: | Registered Buffer with SSTL_2 Compatible I/O for DDR IC 96-FBGA (5.5x13.5) |
| وصف: | IC REG 13BIT DUAL SSTL-2 96FBGA |
| Email: | [email protected] |
قطع الغيار ذات الصلة لSSTV16859G
| صورة | رقم القطعة | مصنعين | وصف | رأي |
|---|---|---|---|---|
 |
SSTV16859MTDX | Fairchild/ON Semiconductor | IC REG 13BIT DUAL SSTL-2 64TSSOP | تحقيق |
|
SSTV16859MTD | Fairchild/ON Semiconductor | IC REG 13BIT DUAL SSTL-2 64TSSOP | تحقيق |
 |
SY100S336JC | Microchip Technology | IC COUNTER/SHIFT REG 28-PLCC | تحقيق |
 |
SY10EL16VCKC TR | Microchip Technology | IC RCVR DIFF 5V/3.3V 8-MSOP | تحقيق |
|
SSTV16859GX | Fairchild/ON Semiconductor | IC REG 13BIT DUAL SSTL-2 96FBGA | تحقيق |
 |
SN74BCT8244ADW | Texas Instruments | IC SCAN TEST DEVICE BUFF 24-SOIC | تحقيق |
 |
SSTVF16857DGG,512 | NXP USA Inc. | IC REG DRIVER 14BIT SSTL 48TSSOP | تحقيق |
|
74LVC161284DLRG4 | Texas Instruments | IC 19BIT BUS INTERFACE 48-SSOP | تحقيق |
Latest الأخبار
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers