يشترى SSTV16857CG مع BYCHPS
شراء مع ضمان
SSTV16857CG
- رقم القطعة:
- SSTV16857CG
- وصف:
- IC REGIST BUFF 14BIT DDR 48TSSOP
- حالة الرصاص الحرة / بنفايات الحالة:
- يحتوي الرصاص / بنفايات غير متوافقة
- الكمية المتوفرة:
- 17431 Pieces
- ورقة البيانات:
- SSTV16857CG.pdf
المقدمة
BYCHIPS هو الموزع تخزين ل SSTV16857CG ، لدينا مخزون للشحن الفوري وتتوفر أيضا لتوريد وقت طويل. يرجى ان ترسل الينا خطة الشراء الخاصة بك SSTV16857CG عن طريق البريد الإلكتروني ، وسنقدم لك أفضل الأسعار وفقا للخطة الخاصة بك.
مواصفات
| امدادات التيار الكهربائي: | 2.3 V ~ 2.7 V |
|---|---|
| تجار الأجهزة حزمة: | 48-TSSOP |
| سلسلة: | 74SSTV |
| التعبئة والتغليف: | Tube |
| حزمة / كيس: | 48-TFSOP (0.240", 6.10mm Width) |
| درجة حرارة التشغيل: | -40°C ~ 85°C |
| عدد القطع: | 14 |
| تصاعد نوع: | Surface Mount |
| مستوى حساسية الرطوبة (مسل): | 1 (Unlimited) |
| الصانع الجزء رقم: | SSTV16857CG |
| نوع المنطق: | Registered Buffer with SSTL_2 Compatible I/O for DDR |
| وصف موسع: | Registered Buffer with SSTL_2 Compatible I/O for DDR IC 48-TSSOP |
| وصف: | IC REGIST BUFF 14BIT DDR 48TSSOP |
| Email: | [email protected] |
قطع الغيار ذات الصلة لSSTV16857CG
| صورة | رقم القطعة | مصنعين | وصف | رأي |
|---|---|---|---|---|
 |
SSTV16857CGT | IDT, Integrated Device Technology Inc | IC REGIST BUFF 14BIT DDR 48TSSOP | تحقيق |
|
SSTV16859CGLF | IDT, Integrated Device Technology Inc | IC BUS DVR UNIV 13-26BIT 64TSSOP | تحقيق |
|
SSTV16857CGLN | IDT, Integrated Device Technology Inc | IC REGIST BUFF 14BIT DDR 48TSSOP | تحقيق |
|
SSTV16859CGLFT | IDT, Integrated Device Technology Inc | IC BUS DVR UNIV 13-26BIT 64TSSOP | تحقيق |
|
SSTV16857CGLNT | IDT, Integrated Device Technology Inc | IC REGIST BUFF 14BIT DDR 48TSSOP | تحقيق |
|
SSTV16859CKLF | IDT, Integrated Device Technology Inc | IC BUS DVR UNIV 13-26BIT 56VFQFN | تحقيق |
|
SSTV16859CKLFT | IDT, Integrated Device Technology Inc | IC BUS DVR UNIV 13-26BIT 56VFQFN | تحقيق |
Latest الأخبار
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers