يشترى SST39VF010-70-4I-B3KE مع BYCHPS
شراء مع ضمان
SST39VF010-70-4I-B3KE
- رقم القطعة:
- SST39VF010-70-4I-B3KE
- وصف:
- IC FLASH 1MBIT 70NS 48TFBGA
- حالة الرصاص الحرة / بنفايات الحالة:
- الرصاص الحرة / بنفايات المتوافقة
- الكمية المتوفرة:
- 18306 Pieces
المقدمة
BYCHIPS هو الموزع تخزين ل SST39VF010-70-4I-B3KE ، لدينا مخزون للشحن الفوري وتتوفر أيضا لتوريد وقت طويل. يرجى ان ترسل الينا خطة الشراء الخاصة بك SST39VF010-70-4I-B3KE عن طريق البريد الإلكتروني ، وسنقدم لك أفضل الأسعار وفقا للخطة الخاصة بك.
مواصفات
| الجهد - توريد: | 2.7 V ~ 3.6 V |
|---|---|
| تجار الأجهزة حزمة: | 48-TFBGA |
| سرعة: | 70ns |
| سلسلة: | SST39 MPF™ |
| التعبئة والتغليف: | Tray |
| حزمة / كيس: | 48-TFBGA |
| اسماء اخرى: | SST39VF010704IB3KE |
| درجة حرارة التشغيل: | -40°C ~ 85°C (TA) |
| مستوى حساسية الرطوبة (مسل): | 2 (1 Year) |
| نوع الذاكرة: | Non-Volatile |
| حجم الذاكرة: | 1Mb (128K x 8) |
| تنسيق الذاكرة: | FLASH |
| الصانع الجزء رقم: | SST39VF010-70-4I-B3KE |
| السطح البيني: | Parallel |
| وصف: | IC FLASH 1MBIT 70NS 48TFBGA |
| Email: | [email protected] |
قطع الغيار ذات الصلة لSST39VF010-70-4I-B3KE
| صورة | رقم القطعة | مصنعين | وصف | رأي |
|---|---|---|---|---|
 |
SST39VF010-70-4C-NHE-T | Microchip Technology | IC FLASH 1MBIT 70NS 32PLCC | تحقيق |
 |
SST39VF010-70-4C-B3KE-T | Microchip Technology | IC FLASH 1MBIT 70NS 48TFBGA | تحقيق |
|
SST39VF010-70-4I-NHE | Microchip Technology | IC FLASH 1MBIT 70NS 32PLCC | تحقيق |
|
SST39VF010-70-4C-B3KE | Microchip Technology | IC FLASH 1MBIT 70NS 48TFBGA | تحقيق |
 |
SST39VF010-70-4C-WHE-T | Microchip Technology | IC FLASH 1MBIT 70NS 32TSOP | تحقيق |
|
SST39VF010-70-4I-WHE-T | Microchip Technology | IC FLASH 1MBIT 70NS 32TSOP | تحقيق |
|
SST39VF010-70-4C-WHE | Microchip Technology | IC FLASH 1MBIT 70NS 32TSOP | تحقيق |
|
SST39VF010-70-4I-NHE-T | Microchip Technology | IC FLASH 1MBIT 70NS 32PLCC | تحقيق |
|
SST39VF010-70-4C-NHE | Microchip Technology | IC FLASH 1MBIT 70NS 32PLCC | تحقيق |
|
SST39VF010-70-4I-WHE | Microchip Technology | IC FLASH 1MBIT 70NS 32TSOP | تحقيق |
Latest الأخبار
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers