يشترى SST25VF064C-80-4I-SCE-T مع BYCHPS
شراء مع ضمان
SST25VF064C-80-4I-SCE-T
- رقم القطعة:
- SST25VF064C-80-4I-SCE-T
- وصف:
- IC FLASH 64MBIT 80MHZ 16SOIC
- حالة الرصاص الحرة / بنفايات الحالة:
- الرصاص الحرة / بنفايات المتوافقة
- الكمية المتوفرة:
- 14133 Pieces
المقدمة
BYCHIPS هو الموزع تخزين ل SST25VF064C-80-4I-SCE-T ، لدينا مخزون للشحن الفوري وتتوفر أيضا لتوريد وقت طويل. يرجى ان ترسل الينا خطة الشراء الخاصة بك SST25VF064C-80-4I-SCE-T عن طريق البريد الإلكتروني ، وسنقدم لك أفضل الأسعار وفقا للخطة الخاصة بك.
مواصفات
| الجهد - توريد: | 2.7 V ~ 3.6 V |
|---|---|
| تجار الأجهزة حزمة: | 16-SOIC |
| سرعة: | 80MHz |
| سلسلة: | SST25 |
| التعبئة والتغليف: | Tape & Reel (TR) |
| حزمة / كيس: | 16-SOIC (0.295", 7.50mm Width) |
| اسماء اخرى: | SST25VF064C-80-4I-SCE-T-ND SST25VF064C-80-4I-SCE-TTR |
| درجة حرارة التشغيل: | -40°C ~ 85°C (TA) |
| مستوى حساسية الرطوبة (مسل): | 3 (168 Hours) |
| نوع الذاكرة: | Non-Volatile |
| حجم الذاكرة: | 64Mb (8M x 8) |
| تنسيق الذاكرة: | FLASH |
| الصانع الجزء رقم: | SST25VF064C-80-4I-SCE-T |
| السطح البيني: | SPI Serial |
| وصف: | IC FLASH 64MBIT 80MHZ 16SOIC |
| Email: | [email protected] |
قطع الغيار ذات الصلة لSST25VF064C-80-4I-SCE-T
| صورة | رقم القطعة | مصنعين | وصف | رأي |
|---|---|---|---|---|
 |
SST25VF064C-80-4I-Q2AE | Microchip Technology | IC FLASH 64MBIT 80MHZ 8WSON | تحقيق |
|
SST25VF064C-80-4C-Q2AE-T | Microchip Technology | IC FLASH 64MBIT 80MHZ 8WSON | تحقيق |
 |
SST25VF064C-80-4I-SCE | Microchip Technology | IC FLASH 64MBIT 80MHZ 16SOIC | تحقيق |
|
SST25VF064C-80-4C-Q2AE | Microchip Technology | IC FLASH 64MBIT 80MHZ 8WSON | تحقيق |
 |
SST25VF064C-80-4I-S3AE-T | Microchip Technology | IC FLASH 64MBIT 80MHZ 8SOIC | تحقيق |
|
SST25VF064C-80-4I-S3AE | Microchip Technology | IC FLASH 64MBIT 80MHZ 8SOIC | تحقيق |
|
SST25VF064C-80-4I-Q2AE-T | Microchip Technology | IC FLASH 64MBIT 80MHZ 8WSON | تحقيق |
Latest الأخبار
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers