يشترى SST175-T1-E3 مع BYCHPS
شراء مع ضمان
SST175-T1-E3
- رقم القطعة:
- SST175-T1-E3
- الصانع:
- Dale / Vishay
- وصف:
- MOSFET P-CH JFET 30V SOT23-3
- حالة الرصاص الحرة / بنفايات الحالة:
- الرصاص الحرة / بنفايات المتوافقة
- الكمية المتوفرة:
- 15419 Pieces
- ورقة البيانات:
- SST175-T1-E3.pdf
المقدمة
BYCHIPS هو الموزع تخزين ل SST175-T1-E3 ، لدينا مخزون للشحن الفوري وتتوفر أيضا لتوريد وقت طويل. يرجى ان ترسل الينا خطة الشراء الخاصة بك SST175-T1-E3 عن طريق البريد الإلكتروني ، وسنقدم لك أفضل الأسعار وفقا للخطة الخاصة بك.
مواصفات
| الجهد - القطع (VGS إيقاف) @ إيد: | - |
|---|---|
| تجار الأجهزة حزمة: | TO-236 (SOT-23) |
| سلسلة: | - |
| المقاومة - RDS (على): | - |
| السلطة - ماكس: | - |
| التعبئة والتغليف: | Tape & Reel (TR) |
| حزمة / كيس: | TO-236-3, SC-59, SOT-23-3 |
| اسماء اخرى: | Q7165861FX SST175T1E3 |
| درجة حرارة التشغيل: | - |
| تصاعد نوع: | Surface Mount |
| مستوى حساسية الرطوبة (مسل): | 1 (Unlimited) |
| الصانع المهلة القياسية: | 15 Weeks |
| الصانع الجزء رقم: | SST175-T1-E3 |
| مدخلات السعة (سيس) (ماكس) @ فدس: | - |
| نوع FET: | - |
| وصف موسع: | JFET Surface Mount TO-236 (SOT-23) |
| استنزاف لجهد المصدر (Vdss): | - |
| وصف: | MOSFET P-CH JFET 30V SOT23-3 |
| الحالي - هجرة (فاعلية النظام) @ VDS (VGS = 0): | - |
| Email: | [email protected] |
قطع الغيار ذات الصلة لSST175-T1-E3
| صورة | رقم القطعة | مصنعين | وصف | رأي |
|---|---|---|---|---|
 |
J270 | Fairchild/ON Semiconductor | JFET P-CH 30V 0.35W TO92 | تحقيق |
 |
BFR31,215 | NXP USA Inc. | JFET N-CH 10MA 250MW SOT23 | تحقيق |
 |
CMPF4391 TR | Central Semiconductor Corp | JFET N-CH 40V 50MA SOT23 | تحقيق |
 |
SST5484-E3 | Vishay Siliconix | JFET P-CH 35V 1MA SOT-23 | تحقيق |
 |
2SK33720TL | Panasonic Electronic Components | JFET N-CH 2MA 100MW SSSMINI-3P | تحقيق |
 |
2N5115UB | Microsemi Corporation | P CHANNEL JFET | تحقيق |
Latest الأخبار
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers