يشترى SSM3K318T,LF مع BYCHPS
شراء مع ضمان
SSM3K318T,LF
- رقم القطعة:
- SSM3K318T,LF
- الصانع:
- Toshiba Semiconductor
- وصف:
- MOSFET N-CH 60V 2.5A TSM
- حالة الرصاص الحرة / بنفايات الحالة:
- الرصاص الحرة / بنفايات المتوافقة
- الكمية المتوفرة:
- 15742 Pieces
- ورقة البيانات:
- SSM3K318T,LF.pdf
المقدمة
BYCHIPS هو الموزع تخزين ل SSM3K318T,LF ، لدينا مخزون للشحن الفوري وتتوفر أيضا لتوريد وقت طويل. يرجى ان ترسل الينا خطة الشراء الخاصة بك SSM3K318T,LF عن طريق البريد الإلكتروني ، وسنقدم لك أفضل الأسعار وفقا للخطة الخاصة بك.
مواصفات
| VGS (ال) (ماكس) @ إيد: | - |
|---|---|
| تكنولوجيا: | MOSFET (Metal Oxide) |
| تجار الأجهزة حزمة: | TSM |
| سلسلة: | U-MOSIV |
| RDS على (ماكس) @ إيد، VGS: | 107 mOhm @ 2A, 10V |
| تبديد الطاقة (ماكس): | 700mW (Ta) |
| التعبئة والتغليف: | Original-Reel® |
| حزمة / كيس: | TO-236-3, SC-59, SOT-23-3 |
| اسماء اخرى: | SSM3K318TLFDKR |
| درجة حرارة التشغيل: | 150°C (TJ) |
| تصاعد نوع: | Surface Mount |
| مستوى حساسية الرطوبة (مسل): | 1 (Unlimited) |
| الصانع الجزء رقم: | SSM3K318T,LF |
| مدخلات السعة (سيس) (ماكس) @ فدس: | 235pF @ 30V |
| غيت تشارج (ق) (ماكس) @ فغس: | 7nC @ 10V |
| نوع FET: | N-Channel |
| FET الميزة: | - |
| وصف موسع: | N-Channel 60V 2.5A (Ta) 700mW (Ta) Surface Mount TSM |
| استنزاف لجهد المصدر (Vdss): | 60V |
| وصف: | MOSFET N-CH 60V 2.5A TSM |
| الحالي - استنزاف مستمر (إد) @ 25 ° C: | 2.5A (Ta) |
| Email: | [email protected] |
قطع الغيار ذات الصلة لSSM3K318T,LF
Latest الأخبار
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers