يشترى SSM3K15AFS,LF مع BYCHPS
شراء مع ضمان
SSM3K15AFS,LF
- رقم القطعة:
- SSM3K15AFS,LF
- الصانع:
- Toshiba Semiconductor
- وصف:
- MOSFET N-CH 30V 0.1A SSM
- حالة الرصاص الحرة / بنفايات الحالة:
- الرصاص الحرة / بنفايات المتوافقة
- الكمية المتوفرة:
- 12221 Pieces
- ورقة البيانات:
- SSM3K15AFS,LF.pdf
المقدمة
BYCHIPS هو الموزع تخزين ل SSM3K15AFS,LF ، لدينا مخزون للشحن الفوري وتتوفر أيضا لتوريد وقت طويل. يرجى ان ترسل الينا خطة الشراء الخاصة بك SSM3K15AFS,LF عن طريق البريد الإلكتروني ، وسنقدم لك أفضل الأسعار وفقا للخطة الخاصة بك.
مواصفات
| VGS (ال) (ماكس) @ إيد: | 1.5V @ 100µA |
|---|---|
| فغس (ماكس): | ±20V |
| تكنولوجيا: | MOSFET (Metal Oxide) |
| تجار الأجهزة حزمة: | SSM |
| سلسلة: | U-MOSIII |
| RDS على (ماكس) @ إيد، VGS: | 3.6 Ohm @ 10mA, 4V |
| تبديد الطاقة (ماكس): | 100mW (Ta) |
| التعبئة والتغليف: | Tape & Reel (TR) |
| حزمة / كيس: | SC-75, SOT-416 |
| اسماء اخرى: | SSM3K15AFS,LF(B SSM3K15AFS,LF(D SSM3K15AFS,LF(T SSM3K15AFSLF SSM3K15AFSLF(D SSM3K15AFSLF(D-ND SSM3K15AFSLFTR |
| درجة حرارة التشغيل: | 150°C (TJ) |
| تصاعد نوع: | Surface Mount |
| مستوى حساسية الرطوبة (مسل): | 1 (Unlimited) |
| الصانع المهلة القياسية: | 16 Weeks |
| الصانع الجزء رقم: | SSM3K15AFS,LF |
| مدخلات السعة (سيس) (ماكس) @ فدس: | 13.5pF @ 3V |
| غيت تشارج (ق) (ماكس) @ فغس: | - |
| نوع FET: | N-Channel |
| FET الميزة: | - |
| وصف موسع: | N-Channel 30V 100mA (Ta) 100mW (Ta) Surface Mount SSM |
| محرك الجهد (ماكس رديز على، دقيقة رديز على): | 2.5V, 4V |
| استنزاف لجهد المصدر (Vdss): | 30V |
| وصف: | MOSFET N-CH 30V 0.1A SSM |
| الحالي - استنزاف مستمر (إد) @ 25 ° C: | 100mA (Ta) |
| Email: | [email protected] |
قطع الغيار ذات الصلة لSSM3K15AFS,LF
Latest الأخبار
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers