يشترى SSM2019BNZ مع BYCHPS
شراء مع ضمان
SSM2019BNZ
- رقم القطعة:
- SSM2019BNZ
- الصانع:
- AD
- وصف:
- IC PREAMP AUDIO MONO AB 8DIP
- حالة الرصاص الحرة / بنفايات الحالة:
- الرصاص الحرة / بنفايات المتوافقة
- الكمية المتوفرة:
- 12750 Pieces
- ورقة البيانات:
- SSM2019BNZ.pdf
المقدمة
BYCHIPS هو الموزع تخزين ل SSM2019BNZ ، لدينا مخزون للشحن الفوري وتتوفر أيضا لتوريد وقت طويل. يرجى ان ترسل الينا خطة الشراء الخاصة بك SSM2019BNZ عن طريق البريد الإلكتروني ، وسنقدم لك أفضل الأسعار وفقا للخطة الخاصة بك.
مواصفات
| الجهد - توريد: | 10 V ~ 36 V, ±5 V ~ 18 V |
|---|---|
| اكتب: | Class AB |
| تجار الأجهزة حزمة: | 8-PDIP |
| سلسلة: | - |
| التعبئة والتغليف: | Tube |
| حزمة / كيس: | 8-DIP (0.300", 7.62mm) |
| نوع المخرجات: | 1-Channel (Mono) |
| درجة حرارة التشغيل: | -40°C ~ 85°C (TA) |
| تصاعد نوع: | Through Hole |
| مستوى حساسية الرطوبة (مسل): | 1 (Unlimited) |
| ماكس قنوات الإخراج قوة س @ تحميل: | - |
| الصانع المهلة القياسية: | 7 Weeks |
| الصانع الجزء رقم: | SSM2019BNZ |
| الميزات: | Differential Inputs |
| وصف موسع: | Amplifier IC 1-Channel (Mono) Class AB 8-PDIP |
| وصف: | IC PREAMP AUDIO MONO AB 8DIP |
| Email: | [email protected] |
قطع الغيار ذات الصلة لSSM2019BNZ
| صورة | رقم القطعة | مصنعين | وصف | رأي |
|---|---|---|---|---|
 |
SSM2018PZ | Analog Devices Inc. | IC OPAMP AUDIO 14MHZ 16DIP | تحقيق |
|
SSM2018TPZ | Analog Devices Inc. | IC OPAMP AUDIO 14MHZ 16DIP | تحقيق |
 |
SSM2019BRWZ | Analog Devices Inc. | IC PREAMP AUDIO MONO AB 16SOIC | تحقيق |
 |
TS2007EIJT | STMicroelectronics | IC AMP AUDIO PWR MONO FLIP-CHIP | تحقيق |
 |
SSM2537ACBZ-RL | Analog Devices Inc. | IC AMP AUDIO 2.7W MONO 9WLCSP | تحقيق |
 |
SSM2019BRNZRL | Analog Devices Inc. | IC PREAMP AUDIO MONO AB 8SOIC | تحقيق |
|
TAS5424ATDKDMQ1 | Texas Instruments | IC AMP AUDIO 116W QUAD D 44SSOP | تحقيق |
 |
TDA2005S | STMicroelectronics | IC AMP AUDIO PWR 12W MULTIWATT11 | تحقيق |
|
SSM2019BRNZ | Analog Devices Inc. | IC PREAMP AUDIO MONO AB 8SOIC | تحقيق |
|
SSM2019BRWZRL | Analog Devices Inc. | IC PREAMP AUDIO MONO AB 16SOIC | تحقيق |
Latest الأخبار
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers