يشترى SSC7102-GQ-AA0 مع BYCHPS
شراء مع ضمان
SSC7102-GQ-AA0
- رقم القطعة:
- SSC7102-GQ-AA0
- وصف:
- IC SENSOR FUSION HUB 84TFBGA
- حالة الرصاص الحرة / بنفايات الحالة:
- الرصاص الحرة / بنفايات المتوافقة
- الكمية المتوفرة:
- 19822 Pieces
- ورقة البيانات:
- 1.SSC7102-GQ-AA0.pdf2.SSC7102-GQ-AA0.pdf
المقدمة
BYCHIPS هو الموزع تخزين ل SSC7102-GQ-AA0 ، لدينا مخزون للشحن الفوري وتتوفر أيضا لتوريد وقت طويل. يرجى ان ترسل الينا خطة الشراء الخاصة بك SSC7102-GQ-AA0 عن طريق البريد الإلكتروني ، وسنقدم لك أفضل الأسعار وفقا للخطة الخاصة بك.
مواصفات
| اكتب: | Hub |
|---|---|
| تجار الأجهزة حزمة: | 84-TFBGA (6x6) |
| سلسلة: | - |
| التعبئة والتغليف: | Tray |
| حزمة / كيس: | 84-TFBGA |
| نوع المخرجات: | - |
| درجة حرارة التشغيل: | - |
| تصاعد نوع: | Surface Mount |
| مستوى حساسية الرطوبة (مسل): | 3 (168 Hours) |
| الصانع الجزء رقم: | SSC7102-GQ-AA0 |
| السطح البيني: | I²C |
| نوع المدخلات: | - |
| وصف: | IC SENSOR FUSION HUB 84TFBGA |
| الحالي - توريد: | - |
| Email: | [email protected] |
قطع الغيار ذات الصلة لSSC7102-GQ-AA0
| صورة | رقم القطعة | مصنعين | وصف | رأي |
|---|---|---|---|---|
 |
SSC7102-GQ-BA0 | Microchip Technology | IC SENSOR FUSION MOVEA 84TFBGA | تحقيق |
 |
MAX9924UAUB+T | Maxim Integrated | IC SENSOR INTERFACE VARI 10MSOP | تحقيق |
|
SSC7102-GQ-AB2-TR | Microchip Technology | IC SENSOR HUB LPC 84TFBGA | تحقيق |
|
SSC7102-GQ-AA0-TR | Microchip Technology | IC SENSOR FUSION HUB 84TFBGA | تحقيق |
|
SSC7102-GQ-BA0-TR | Microchip Technology | IC SENSOR FUSION MOVEA 84TFBGA | تحقيق |
 |
SSC7150-ML-AB0 | Microchip Technology | IC SENSOR FUSION HUB 28QFN | تحقيق |
|
SSC7102-GQ-AB2 | Microchip Technology | SENSOR FUSION HUB | تحقيق |
 |
DRV401AIRGWTG4 | Texas Instruments | IC SENSOR SIGNAL COND 20VQFN | تحقيق |
 |
MAX6675ISA | Maxim Integrated | IC CONV THERMO TO DIGITAL 8SOIC | تحقيق |
|
RE46C144S16F | Microchip Technology | IC SMOKE DETECTOR CMOS 16-SOIC | تحقيق |
Latest الأخبار
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers