يشترى SPAKDSP303AG100 مع BYCHPS
شراء مع ضمان
SPAKDSP303AG100
- رقم القطعة:
- SPAKDSP303AG100
- وصف:
- IC DSP 24BIT 100MHZ 144-LQFP
- حالة الرصاص الحرة / بنفايات الحالة:
- الرصاص الحرة / بنفايات المتوافقة
- الكمية المتوفرة:
- 17037 Pieces
- ورقة البيانات:
- 1.SPAKDSP303AG100.pdf2.SPAKDSP303AG100.pdf
المقدمة
BYCHIPS هو الموزع تخزين ل SPAKDSP303AG100 ، لدينا مخزون للشحن الفوري وتتوفر أيضا لتوريد وقت طويل. يرجى ان ترسل الينا خطة الشراء الخاصة بك SPAKDSP303AG100 عن طريق البريد الإلكتروني ، وسنقدم لك أفضل الأسعار وفقا للخطة الخاصة بك.
مواصفات
| الجهد - I / O: | 3.30V |
|---|---|
| الجهد - كور: | 3.30V |
| اكتب: | Fixed Point |
| تجار الأجهزة حزمة: | 144-LQFP (20x20) |
| سلسلة: | DSP563xx |
| التعبئة والتغليف: | Tray |
| حزمة / كيس: | 144-LQFP |
| درجة حرارة التشغيل: | -40°C ~ 105°C (TJ) |
| على رقاقة ذاكرة الوصول العشوائي: | 24kB |
| الذاكرة الغير قابلة للمحو: | ROM (576 B) |
| تصاعد نوع: | Surface Mount |
| مستوى حساسية الرطوبة (مسل): | 3 (168 Hours) |
| الصانع الجزء رقم: | SPAKDSP303AG100 |
| السطح البيني: | Host Interface, SSI, SCI |
| وصف: | IC DSP 24BIT 100MHZ 144-LQFP |
| أسعار مدار الساعة: | 100MHz |
| Email: | [email protected] |
قطع الغيار ذات الصلة لSPAKDSP303AG100
| صورة | رقم القطعة | مصنعين | وصف | رأي |
|---|---|---|---|---|
 |
SPAKDSP321VF240 | NXP USA Inc. | IC DSP 24BIT 196-MAPBGA | تحقيق |
|
SPAKDSP303VL100 | NXP USA Inc. | IC DSP 24BIT 100MHZ 196-MAPBGA | تحقيق |
|
SPAKDSP311VL150 | NXP USA Inc. | IC DSP 24BIT 150MHZ 196-MAPBGA | تحقيق |
|
SPAKDSP321VL240 | NXP USA Inc. | IC DSP 24BIT 240MHZ 196-MAPBGA | تحقيق |
|
SPAKDSP311VF150 | NXP USA Inc. | IC DSP 24BIT 196-MAPBGA | تحقيق |
|
SPAKDSP303VF100 | NXP USA Inc. | IC DSP 24BIT 100MHZ 196-MAPBGA | تحقيق |
|
SPAKDSP321VL275 | NXP USA Inc. | IC DSP 24BIT 275MHZ 196-MAPBGA | تحقيق |
|
SPAKDSP321VF275 | NXP USA Inc. | IC DSP 24BIT 196-MAPBGA | تحقيق |
Latest الأخبار
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers