يشترى SP8J4TB مع BYCHPS
شراء مع ضمان
SP8J4TB
- رقم القطعة:
- SP8J4TB
- الصانع:
- LAPIS Semiconductor
- وصف:
- MOSFET 2P-CH 30V 2A 8-SOIC
- حالة الرصاص الحرة / بنفايات الحالة:
- الرصاص الحرة / بنفايات المتوافقة
- الكمية المتوفرة:
- 18724 Pieces
- ورقة البيانات:
- SP8J4TB.pdf
المقدمة
BYCHIPS هو الموزع تخزين ل SP8J4TB ، لدينا مخزون للشحن الفوري وتتوفر أيضا لتوريد وقت طويل. يرجى ان ترسل الينا خطة الشراء الخاصة بك SP8J4TB عن طريق البريد الإلكتروني ، وسنقدم لك أفضل الأسعار وفقا للخطة الخاصة بك.
مواصفات
| VGS (ال) (ماكس) @ إيد: | 2.5V @ 1mA |
|---|---|
| تجار الأجهزة حزمة: | 8-SOP |
| سلسلة: | - |
| RDS على (ماكس) @ إيد، VGS: | 235 mOhm @ 2A, 10V |
| السلطة - ماكس: | 2W |
| التعبئة والتغليف: | Tape & Reel (TR) |
| حزمة / كيس: | 8-SOIC (0.154", 3.90mm Width) |
| اسماء اخرى: | SP8J4TB-ND SP8J4TBTR |
| درجة حرارة التشغيل: | 150°C (TJ) |
| تصاعد نوع: | Surface Mount |
| مستوى حساسية الرطوبة (مسل): | 1 (Unlimited) |
| الصانع الجزء رقم: | SP8J4TB |
| مدخلات السعة (سيس) (ماكس) @ فدس: | 190pF @ 10V |
| غيت تشارج (ق) (ماكس) @ فغس: | 2.4nC @ 5V |
| نوع FET: | 2 P-Channel (Dual) |
| FET الميزة: | Logic Level Gate |
| وصف موسع: | Mosfet Array 2 P-Channel (Dual) 30V 2A 2W Surface Mount 8-SOP |
| استنزاف لجهد المصدر (Vdss): | 30V |
| وصف: | MOSFET 2P-CH 30V 2A 8-SOIC |
| الحالي - استنزاف مستمر (إد) @ 25 ° C: | 2A |
| Email: | [email protected] |
قطع الغيار ذات الصلة لSP8J4TB
| صورة | رقم القطعة | مصنعين | وصف | رأي |
|---|---|---|---|---|
 |
FDC3601N | Fairchild/ON Semiconductor | MOSFET 2N-CH 100V 1A SSOT-6 | تحقيق |
 |
FDMS3668S | Fairchild/ON Semiconductor | MOSFET 2N-CH 30V 13A/18A 8-PQFN | تحقيق |
 |
SIA911ADJ-T1-GE3 | Vishay Siliconix | MOSFET 2P-CH 20V 4.5A SC70-6 | تحقيق |
 |
SP8K2TB | Rohm Semiconductor | MOSFET 2N-CH 30V 6A 8-SOIC | تحقيق |
 |
FW813-TL-H | ON Semiconductor | MOSFET 2N-CH 60V 5A 8SOP | تحقيق |
 |
AON6926 | Alpha & Omega Semiconductor Inc. | MOSFET 2N-CH 30V 11A/12A 8DFN | تحقيق |
Latest الأخبار
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers