يشترى SP720ABG مع BYCHPS
شراء مع ضمان
SP720ABG
- رقم القطعة:
- SP720ABG
- الصانع:
- Littelfuse
- وصف:
- TVS ARRAY ESD 14CH 30V 16-SOIC
- حالة الرصاص الحرة / بنفايات الحالة:
- الرصاص الحرة / بنفايات المتوافقة
- الكمية المتوفرة:
- 19599 Pieces
- ورقة البيانات:
- SP720ABG.pdf
المقدمة
BYCHIPS هو الموزع تخزين ل SP720ABG ، لدينا مخزون للشحن الفوري وتتوفر أيضا لتوريد وقت طويل. يرجى ان ترسل الينا خطة الشراء الخاصة بك SP720ABG عن طريق البريد الإلكتروني ، وسنقدم لك أفضل الأسعار وفقا للخطة الخاصة بك.
مواصفات
| الجهد - تحامل: | - |
|---|---|
| تكنولوجيا: | Mixed Technology |
| تجار الأجهزة حزمة: | 16-SOIC |
| سلسلة: | - |
| التعبئة والتغليف: | Tube |
| حزمة / كيس: | 16-SOIC (0.154", 3.90mm Width) |
| اسماء اخرى: | F2717 |
| عدد الدوائر: | 14 |
| تصاعد نوع: | Surface Mount |
| مستوى حساسية الرطوبة (مسل): | 1 (Unlimited) |
| الصانع المهلة القياسية: | 11 Weeks |
| الصانع الجزء رقم: | SP720ABG |
| وصف: | TVS ARRAY ESD 14CH 30V 16-SOIC |
| التطبيقات: | General Purpose |
| Email: | [email protected] |
قطع الغيار ذات الصلة لSP720ABG
| صورة | رقم القطعة | مصنعين | وصف | رأي |
|---|---|---|---|---|
 |
SP720ABT | Littelfuse Inc. | TVS ARRAY ESD 14 INPUT 16-SOIC | تحقيق |
 |
SP720APP | Littelfuse Inc. | TVS ARRAY ESD 14CH 30V 16-DIP | تحقيق |
 |
2905233 | Phoenix Contact | PLT-SEC-T3-60-P | تحقيق |
 |
SDP3500Q38B | Littelfuse Inc. | SIDAC BI 320V 100A QFN 5X6 8L | تحقيق |
 |
SP720ABTG | Littelfuse Inc. | TVS ARRAY ESD 14CH 30V 16-SOIC | تحقيق |
 |
MAX367CWN+ | Maxim Integrated | IC SIGNAL-LINE CIRC PROT 18-SOIC | تحقيق |
|
SP720AB | Littelfuse Inc. | TVS ARRAY ESD 14 INPUT 16-SOIC | تحقيق |
 |
2798527 | Phoenix Contact | PROTECTIVE PLUG W/SURGE | تحقيق |
|
SP720AP | Littelfuse Inc. | TVS ARRAY ESD 14 INPUT 16-DIP | تحقيق |
 |
ZEN098V130A24LS | Littelfuse Inc. | POLYZEN 9.8V PPTC/ZENER SMD | تحقيق |
Latest الأخبار
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers