يشترى SOMOMAP3530-21-1670AGCR مع BYCHPS
شراء مع ضمان
SOMOMAP3530-21-1670AGCR
- رقم القطعة:
- SOMOMAP3530-21-1670AGCR
- الصانع:
- Logic PD, Inc.
- وصف:
- SYSTEM ON MODULE LV OMAP3530
- حالة الرصاص الحرة / بنفايات الحالة:
- الرصاص الحرة / بنفايات المتوافقة
- الكمية المتوفرة:
- 13577 Pieces
المقدمة
BYCHIPS هو الموزع تخزين ل SOMOMAP3530-21-1670AGCR ، لدينا مخزون للشحن الفوري وتتوفر أيضا لتوريد وقت طويل. يرجى ان ترسل الينا خطة الشراء الخاصة بك SOMOMAP3530-21-1670AGCR عن طريق البريد الإلكتروني ، وسنقدم لك أفضل الأسعار وفقا للخطة الخاصة بك.
مواصفات
| سرعة: | 600MHz |
|---|---|
| حجم / البعد: | 0.59" x 1.06" (15mm x 27mm) |
| سلسلة: | OMAP35x |
| ذاكرة الوصول العشوائي الحجم: | 128MB |
| اسماء اخرى: | 460-3500 SOMOMAP3530211670AGCR |
| درجة حرارة التشغيل: | 0°C ~ 70°C |
| مستوى حساسية الرطوبة (مسل): | 1 (Unlimited) |
| وحدة / النوع المجلس: | MPU Core |
| الصانع الجزء رقم: | SOMOMAP3530-21-1670AGCR |
| فلاش الحجم: | 256MB |
| وصف موسع: | OMAP35x Embedded Module ARM® Cortex®-A8, OMAP3530 600MHz 128MB 256MB |
| وصف: | SYSTEM ON MODULE LV OMAP3530 |
| النواة: | ARM® Cortex®-A8, OMAP3530 |
| نوع الموصل: | Board-to-Board (BTB) Socket - 200 |
| شارك في المعالج: | - |
| Email: | [email protected] |
قطع الغيار ذات الصلة لSOMOMAP3530-21-1670AGCR
| صورة | رقم القطعة | مصنعين | وصف | رأي |
|---|---|---|---|---|
 |
SOMOMAP3530-20-1670AGIR | Logic | SYSTEM ON MODULE LV OMAP3530 | تحقيق |
 |
SOMOMAP3530-11-1782JFIR | Logic | SYSTEM ON MODULE LV OMAP3530 | تحقيق |
|
SOMOMAP3530-10-1670EFCR | Logic | SYSTEM ON MODULE LV OMAP3530 | تحقيق |
 |
SOMOMAP3530-21-1780AGIR | Logic | SYSTEM ON MODULE LV OMAP3530 | تحقيق |
|
SOMOMAP3530-11-1670EFCR | Logic | SYSTEM ON MODULE LV OMAP3530 | تحقيق |
|
SOMOMAP3530-11-1672IFXR | Logic | SYSTEM ON MODULE LV OMAP3530 | تحقيق |
|
SOMOMAP3530-10-1672IFXR | Logic | SYSTEM ON MODULE LV OMAP3530 | تحقيق |
 |
SOMOMAP3530-11-1782IFXR | Logic | SOM OMAP3530 SOM-LV TY | تحقيق |
 |
SOMOMAP3530-10-1672IFCR | Logic | SYSTEM ON MODULE LV OMAP3530 | تحقيق |
 |
SOMOMAP3530-11-1672IFCR | Logic | SYSTEM ON MODULE LV OMAP3530 | تحقيق |
Latest الأخبار
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers