يشترى SOMAM3703-10-2780HFCR مع BYCHPS
شراء مع ضمان
SOMAM3703-10-2780HFCR
- رقم القطعة:
- SOMAM3703-10-2780HFCR
- الصانع:
- Logic PD, Inc.
- وصف:
- SYSTEM ON MODULE LV AM3703
- حالة الرصاص الحرة / بنفايات الحالة:
- الرصاص الحرة / بنفايات المتوافقة
- الكمية المتوفرة:
- 16809 Pieces
- ورقة البيانات:
- SOMAM3703-10-2780HFCR.pdf
المقدمة
BYCHIPS هو الموزع تخزين ل SOMAM3703-10-2780HFCR ، لدينا مخزون للشحن الفوري وتتوفر أيضا لتوريد وقت طويل. يرجى ان ترسل الينا خطة الشراء الخاصة بك SOMAM3703-10-2780HFCR عن طريق البريد الإلكتروني ، وسنقدم لك أفضل الأسعار وفقا للخطة الخاصة بك.
مواصفات
| سرعة: | 1GHz |
|---|---|
| حجم / البعد: | 1.23" x 3.01" (31.2mm x 76.5mm) |
| سلسلة: | AM37x |
| ذاكرة الوصول العشوائي الحجم: | 256MB |
| اسماء اخرى: | 1023922 460-3508 SOMAM3703-10-2780HFCR-ND SOMAM3703102780HFCR |
| درجة حرارة التشغيل: | 0°C ~ 70°C |
| مستوى حساسية الرطوبة (مسل): | 1 (Unlimited) |
| وحدة / النوع المجلس: | MPU Core |
| الصانع المهلة القياسية: | 12 Weeks |
| الصانع الجزء رقم: | SOMAM3703-10-2780HFCR |
| فلاش الحجم: | 512MB |
| وصف موسع: | AM37x Embedded Module ARM® Cortex®-A8, AM3703 1GHz 256MB 512MB |
| وصف: | SYSTEM ON MODULE LV AM3703 |
| النواة: | ARM® Cortex®-A8, AM3703 |
| نوع الموصل: | Board-to-Board (BTB) Socket - 480 |
| شارك في المعالج: | - |
| Email: | [email protected] |
قطع الغيار ذات الصلة لSOMAM3703-10-2780HFCR
| صورة | رقم القطعة | مصنعين | وصف | رأي |
|---|---|---|---|---|
 |
SOMAM3703-31-1780AKIR | Logic | SYSTEM ON MODULE WIRELESS TORP | تحقيق |
 |
SOMAM3703-32-1780AKIR | Logic | SOM TORPEDO WIRELESS 800MHZ IND | تحقيق |
 |
SOMAM3703-30-1780AKIR | Logic | SYSTEM ON MODULE TORP | تحقيق |
 |
SOMAM3703-20-1780AGCR | Logic | SYSTEM ON MODULE TORP AM3703 | تحقيق |
 |
SOMAM3517-10-1780FJCR | Logic | IC SOM AM3517 MODULE | تحقيق |
 |
SOMAM3517-10-1780RJCR | Logic | IC SOM AM3517 MODULE | تحقيق |
 |
SOMAM3517-10-1780FJIR | Logic | SYSTEM ON MODULE AM3517 | تحقيق |
 |
SOMAM3517-10-1780RJXR | Logic | SYSTEM ON MODULE AM3517 | تحقيق |
Latest الأخبار
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers