يشترى SOMAM1808-10-1602QHIR مع BYCHPS
شراء مع ضمان
SOMAM1808-10-1602QHIR
- رقم القطعة:
- SOMAM1808-10-1602QHIR
- الصانع:
- Logic PD, Inc.
- وصف:
- SYSTEM ON MODULE AM1808
- حالة الرصاص الحرة / بنفايات الحالة:
- الرصاص الحرة / بنفايات المتوافقة
- الكمية المتوفرة:
- 16710 Pieces
- ورقة البيانات:
- SOMAM1808-10-1602QHIR.pdf
المقدمة
BYCHIPS هو الموزع تخزين ل SOMAM1808-10-1602QHIR ، لدينا مخزون للشحن الفوري وتتوفر أيضا لتوريد وقت طويل. يرجى ان ترسل الينا خطة الشراء الخاصة بك SOMAM1808-10-1602QHIR عن طريق البريد الإلكتروني ، وسنقدم لك أفضل الأسعار وفقا للخطة الخاصة بك.
مواصفات
| سرعة: | 450MHz |
|---|---|
| حجم / البعد: | 1.18" x 1.57" (30mm x 40mm) |
| سلسلة: | - |
| ذاكرة الوصول العشوائي الحجم: | 128MB |
| اسماء اخرى: | 460-3524 SOMAM1808-10-1602QHIR-C SOMAM1808-10-1602QHIR-ND |
| درجة حرارة التشغيل: | -40°C ~ 85°C |
| مستوى حساسية الرطوبة (مسل): | 1 (Unlimited) |
| وحدة / النوع المجلس: | MPU Core |
| الصانع المهلة القياسية: | 12 Weeks |
| الصانع الجزء رقم: | SOMAM1808-10-1602QHIR |
| فلاش الحجم: | 8MB |
| وصف موسع: | - Embedded Module ARM926EJ-S, AM1808 450MHz 128MB 8MB |
| وصف: | SYSTEM ON MODULE AM1808 |
| النواة: | ARM926EJ-S, AM1808 |
| نوع الموصل: | - |
| شارك في المعالج: | - |
| Email: | [email protected] |
قطع الغيار ذات الصلة لSOMAM1808-10-1602QHIR
| صورة | رقم القطعة | مصنعين | وصف | رأي |
|---|---|---|---|---|
 |
SOMAM1808-10-1502QHCR | Logic | SYSTEM ON MODULE AM1808 | تحقيق |
 |
SOMAM1808-10-1502AHCR | Logic | SYSTEM ON MODULE AM1808 | تحقيق |
 |
SOMAM3703-31-1780AKIR | Logic | SYSTEM ON MODULE WIRELESS TORP | تحقيق |
|
SOMAM1808-10-1602AHCR | Logic | SYSTEM ON MODULE AM1808 | تحقيق |
 |
SOMAM3517-10-1780FJIR | Logic | SYSTEM ON MODULE AM3517 | تحقيق |
 |
SOMAM3703-20-1780AGCR | Logic | SYSTEM ON MODULE TORP AM3703 | تحقيق |
|
SOMAM3517-10-1780RJXR | Logic | SYSTEM ON MODULE AM3517 | تحقيق |
 |
SOMAM3517-10-1780FJCR | Logic | IC SOM AM3517 MODULE | تحقيق |
 |
SOMAM3517-10-1780RJCR | Logic | IC SOM AM3517 MODULE | تحقيق |
Latest الأخبار
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers