يشترى SN74STV16857DGGRG4 مع BYCHPS
شراء مع ضمان
SN74STV16857DGGRG4
- رقم القطعة:
- SN74STV16857DGGRG4
- الصانع:
- وصف:
- IC REG BUFF 14BIT SSTL 48-TSSOP
- حالة الرصاص الحرة / بنفايات الحالة:
- الرصاص الحرة / بنفايات المتوافقة
- الكمية المتوفرة:
- 19525 Pieces
- ورقة البيانات:
- SN74STV16857DGGRG4.pdf
المقدمة
BYCHIPS هو الموزع تخزين ل SN74STV16857DGGRG4 ، لدينا مخزون للشحن الفوري وتتوفر أيضا لتوريد وقت طويل. يرجى ان ترسل الينا خطة الشراء الخاصة بك SN74STV16857DGGRG4 عن طريق البريد الإلكتروني ، وسنقدم لك أفضل الأسعار وفقا للخطة الخاصة بك.
مواصفات
| امدادات التيار الكهربائي: | 2.3 V ~ 2.7 V |
|---|---|
| تجار الأجهزة حزمة: | 48-TSSOP |
| سلسلة: | 74SSTV |
| التعبئة والتغليف: | Tape & Reel (TR) |
| حزمة / كيس: | 48-TFSOP (0.240", 6.10mm Width) |
| درجة حرارة التشغيل: | 0°C ~ 70°C |
| عدد القطع: | 14 |
| تصاعد نوع: | Surface Mount |
| مستوى حساسية الرطوبة (مسل): | 2 (1 Year) |
| الصانع الجزء رقم: | SN74STV16857DGGRG4 |
| نوع المنطق: | Registered Buffer with SSTL_2 Compatible I/O for DDR |
| وصف موسع: | Registered Buffer with SSTL_2 Compatible I/O for DDR IC 48-TSSOP |
| وصف: | IC REG BUFF 14BIT SSTL 48-TSSOP |
| Email: | [email protected] |
قطع الغيار ذات الصلة لSN74STV16857DGGRG4
| صورة | رقم القطعة | مصنعين | وصف | رأي |
|---|---|---|---|---|
 |
SY100EL16VAKI-TR | Microchip Technology | IC RCVR DIFF 5V/3.3V 8-MSOP | تحقيق |
 |
SY100EL16VDKI | Microchip Technology | IC RCVR DIFF 5V/3.3V 10-MSOP | تحقيق |
|
SN74ACT1071D | Texas Instruments | IC 10-BIT BUS TERM ARRAY 14-SOIC | تحقيق |
|
CD74HC283M96 | Texas Instruments | IC 4BIT BINARY FULL ADDER 16SOIC | تحقيق |
 |
MC10LVEP16DR2G | ON Semiconductor | IC RECEIVER/DRVR DIFF ECL 8-SOIC | تحقيق |
 |
MC100EL16DTG | ON Semiconductor | IC RCVR ECL DIFFERENTL 5V 8TSSOP | تحقيق |
|
CD74ACT283EG4 | Texas Instruments | IC 4BIT BINARY FILL ADDER 16-DIP | تحقيق |
 |
SY100EL16VZG | Microchip Technology | IC RECEIVER 5V/3.3V DIFF 8SOIC | تحقيق |
Latest الأخبار
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers