يشترى SN74SSTUB32864ZKER مع BYCHPS
شراء مع ضمان
SN74SSTUB32864ZKER
- رقم القطعة:
- SN74SSTUB32864ZKER
- الصانع:
- وصف:
- IC CONFIG REG BUFF 25BIT 96-BGA
- حالة الرصاص الحرة / بنفايات الحالة:
- الرصاص الحرة / بنفايات المتوافقة
- الكمية المتوفرة:
- 19066 Pieces
- ورقة البيانات:
- SN74SSTUB32864ZKER.pdf
المقدمة
BYCHIPS هو الموزع تخزين ل SN74SSTUB32864ZKER ، لدينا مخزون للشحن الفوري وتتوفر أيضا لتوريد وقت طويل. يرجى ان ترسل الينا خطة الشراء الخاصة بك SN74SSTUB32864ZKER عن طريق البريد الإلكتروني ، وسنقدم لك أفضل الأسعار وفقا للخطة الخاصة بك.
مواصفات
| امدادات التيار الكهربائي: | 1.7 V ~ 1.9 V |
|---|---|
| تجار الأجهزة حزمة: | 96-PBGA MICROSTAR (13.6x5.6) |
| سلسلة: | 74SSTUB |
| التعبئة والتغليف: | Original-Reel® |
| حزمة / كيس: | 96-LFBGA |
| اسماء اخرى: | 296-21315-6 |
| درجة حرارة التشغيل: | -40°C ~ 85°C |
| عدد القطع: | 25, 14 |
| تصاعد نوع: | Surface Mount |
| مستوى حساسية الرطوبة (مسل): | 3 (168 Hours) |
| الصانع المهلة القياسية: | 6 Weeks |
| الصانع الجزء رقم: | SN74SSTUB32864ZKER |
| نوع المنطق: | 1:1, 1:2 Configurable Registered Buffer |
| وصف موسع: | 1:1, 1:2 Configurable Registered Buffer IC 96-PBGA MICROSTAR (13.6x5.6) |
| وصف: | IC CONFIG REG BUFF 25BIT 96-BGA |
| Email: | [email protected] |
قطع الغيار ذات الصلة لSN74SSTUB32864ZKER
| صورة | رقم القطعة | مصنعين | وصف | رأي |
|---|---|---|---|---|
|
SN74SSTUB32866ZWLR | Texas Instruments | IC CONFIG REG BUFFER 25BIT 96BGA | تحقيق |
 |
MC10E116FNR2G | ON Semiconductor | IC LINE RECEIVER QUINT 28-PLCC | تحقيق |
|
MC10E116FN | ON Semiconductor | IC LINE RCVR QUINT ECL 5V 28PLCC | تحقيق |
|
SN74LVC161284DLG4 | Texas Instruments | IC 19BIT BUS INTERFACE 3ST48SSOP | تحقيق |
 |
MC10LVEP16D | ON Semiconductor | IC RECEIVER/DRVR ECL DIFF 8SOIC | تحقيق |
|
SN74SSTUB32866ZKER | Texas Instruments | IC CONFIG REG BUFF 25BIT 96LFBGA | تحقيق |
 |
SY54016RMG-TR | Microchip Technology | IC RCVR/LINE DVR CML LV 8-MLF | تحقيق |
Latest الأخبار
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers