يشترى SN74SSQE32882ZCJR مع BYCHPS
شراء مع ضمان
SN74SSQE32882ZCJR
- رقم القطعة:
- SN74SSQE32882ZCJR
- الصانع:
- وصف:
- IC REG BUFF 28-56BIT 176BGA
- حالة الرصاص الحرة / بنفايات الحالة:
- الرصاص الحرة / بنفايات المتوافقة
- الكمية المتوفرة:
- 14099 Pieces
- ورقة البيانات:
- SN74SSQE32882ZCJR.pdf
المقدمة
BYCHIPS هو الموزع تخزين ل SN74SSQE32882ZCJR ، لدينا مخزون للشحن الفوري وتتوفر أيضا لتوريد وقت طويل. يرجى ان ترسل الينا خطة الشراء الخاصة بك SN74SSQE32882ZCJR عن طريق البريد الإلكتروني ، وسنقدم لك أفضل الأسعار وفقا للخطة الخاصة بك.
مواصفات
| امدادات التيار الكهربائي: | 1.425 V ~ 1.575 V |
|---|---|
| تجار الأجهزة حزمة: | 176-BGA |
| سلسلة: | - |
| التعبئة والتغليف: | Original-Reel® |
| حزمة / كيس: | 176-BGA |
| اسماء اخرى: | 296-23901-6 |
| درجة حرارة التشغيل: | 0°C ~ 85°C |
| عدد القطع: | 28, 56 |
| تصاعد نوع: | Surface Mount |
| مستوى حساسية الرطوبة (مسل): | 3 (168 Hours) |
| الصانع الجزء رقم: | SN74SSQE32882ZCJR |
| نوع المنطق: | 1:2 Registered Buffer with Parity |
| وصف موسع: | 1:2 Registered Buffer with Parity IC 176-BGA |
| وصف: | IC REG BUFF 28-56BIT 176BGA |
| Email: | [email protected] |
قطع الغيار ذات الصلة لSN74SSQE32882ZCJR
| صورة | رقم القطعة | مصنعين | وصف | رأي |
|---|---|---|---|---|
|
SN74SSQE32882ZALR | Texas Instruments | IC REGISTERING CLOCK DVR 176-BGA | تحقيق |
 |
PI74SSTU32864NBE | Diodes Incorporated | IC 25BIT CONFIG REG BUFF 96LFBGA | تحقيق |
|
SN74BCT8244ADWR | Texas Instruments | IC SCAN TEST DEVICE BUFF 24-SOIC | تحقيق |
|
SN74SSQEA32882ZALR | Texas Instruments | IC REGSTR BUFFER 28-56BIT 176BGA | تحقيق |
 |
SY100EL16VKG-TR | Microchip Technology | IC RCVR DIFF 5V/3.3V 8-MSOP | تحقيق |
|
SN74SSQEB32882ZALR | Texas Instruments | IC REGSTR BUFFER 28-56BIT 176BGA | تحقيق |
|
SN74SSQEC32882ZALR | Texas Instruments | IC REGSTR BUFF 28-56BIT 176NFBGA | تحقيق |
 |
MC10EP16VADTR2G | ON Semiconductor | IC RCVR/DRVR 5V DIFF ECL 8-TSSOP | تحقيق |
Latest الأخبار
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers