يشترى SN74GTLP21395PW مع BYCHPS
شراء مع ضمان
SN74GTLP21395PW
- رقم القطعة:
- SN74GTLP21395PW
- الصانع:
- وصف:
- IC TXRX BUS ADJ EDGE DL 20-TSSOP
- حالة الرصاص الحرة / بنفايات الحالة:
- الرصاص الحرة / بنفايات المتوافقة
- الكمية المتوفرة:
- 17957 Pieces
- ورقة البيانات:
- SN74GTLP21395PW.pdf
المقدمة
BYCHIPS هو الموزع تخزين ل SN74GTLP21395PW ، لدينا مخزون للشحن الفوري وتتوفر أيضا لتوريد وقت طويل. يرجى ان ترسل الينا خطة الشراء الخاصة بك SN74GTLP21395PW عن طريق البريد الإلكتروني ، وسنقدم لك أفضل الأسعار وفقا للخطة الخاصة بك.
مواصفات
| الجهد - فكب: | - |
|---|---|
| الجهد - فكا: | - |
| نوع المترجم: | Mixed Signal |
| تجار الأجهزة حزمة: | 20-TSSOP |
| سلسلة: | 74GTLP |
| التعبئة والتغليف: | Tube |
| حزمة / كيس: | 20-TSSOP (0.173", 4.40mm Width) |
| نوع المخرجات: | Tri-State, Inverted |
| إشارة الخرج: | GTLP |
| درجة حرارة التشغيل: | -40°C ~ 85°C (TA) |
| عدد الدوائر: | 2 |
| تصاعد نوع: | Surface Mount |
| مستوى حساسية الرطوبة (مسل): | 1 (Unlimited) |
| الصانع الجزء رقم: | SN74GTLP21395PW |
| اشارة ادخال: | LVTTL |
| الميزات: | - |
| وصف موسع: | Mixed Signal Translator Bidirectional 2 Circuit 1 Channel 20-TSSOP |
| وصف: | IC TXRX BUS ADJ EDGE DL 20-TSSOP |
| معدل البيانات: | - |
| القنوات لكل دائرة: | 1 |
| قاعدة باعث تشبع الجهد (ماكس): | Bidirectional |
| Email: | [email protected] |
قطع الغيار ذات الصلة لSN74GTLP21395PW
| صورة | رقم القطعة | مصنعين | وصف | رأي |
|---|---|---|---|---|
|
SN74GTLP21395PWG4 | Texas Instruments | IC LVTTL/GTLP ADJ TXRX 20TSSOP | تحقيق |
|
SN74GTLP21395GQNR | Texas Instruments | IC BUS TXRX LVTTL-GTLP 20-BGA | تحقيق |
|
SN74GTLP21395PWE4 | Texas Instruments | IC TXRX BUS ADJ EDGE DL 20-TSSOP | تحقيق |
|
SN74GTLP21395DWR | Texas Instruments | IC BUS TXRX LVTTL-GTLP 20-SOIC | تحقيق |
|
SN74GTLP21395DGVR | Texas Instruments | IC BUS TXRX LVTTL-GTLP 20-TVSOP | تحقيق |
|
SN74GTLP21395PWR | Texas Instruments | IC BUS TXRX LVTTL-GTLP 20-TSSOP | تحقيق |
|
SN74GTLP21395DW | Texas Instruments | IC BUS TXRX LVTTL-GTLP 20-SOIC | تحقيق |
Latest الأخبار
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers