يشترى SN74CB3Q3125PWRG4 مع BYCHPS
شراء مع ضمان
SN74CB3Q3125PWRG4
- رقم القطعة:
- SN74CB3Q3125PWRG4
- الصانع:
- وصف:
- IC FET BUS SWITCH QUAD 14TSSOP
- حالة الرصاص الحرة / بنفايات الحالة:
- الرصاص الحرة / بنفايات المتوافقة
- الكمية المتوفرة:
- 16038 Pieces
- ورقة البيانات:
- SN74CB3Q3125PWRG4.pdf
المقدمة
BYCHIPS هو الموزع تخزين ل SN74CB3Q3125PWRG4 ، لدينا مخزون للشحن الفوري وتتوفر أيضا لتوريد وقت طويل. يرجى ان ترسل الينا خطة الشراء الخاصة بك SN74CB3Q3125PWRG4 عن طريق البريد الإلكتروني ، وسنقدم لك أفضل الأسعار وفقا للخطة الخاصة بك.
مواصفات
| الجهد المصدر التموين: | Single Supply |
|---|---|
| الجهد - توريد: | 2.3 V ~ 3.6 V |
| اكتب: | Bus Switch |
| تجار الأجهزة حزمة: | 14-TSSOP |
| سلسلة: | 74CB |
| التعبئة والتغليف: | Tape & Reel (TR) |
| حزمة / كيس: | 14-TSSOP (0.173", 4.40mm Width) |
| درجة حرارة التشغيل: | -40°C ~ 85°C |
| تصاعد نوع: | Surface Mount |
| مستوى حساسية الرطوبة (مسل): | 1 (Unlimited) |
| الصانع المهلة القياسية: | 6 Weeks |
| الصانع الجزء رقم: | SN74CB3Q3125PWRG4 |
| الدوائر المستقلة: | 4 |
| وصف موسع: | Bus Switch 1 x 1:1 14-TSSOP |
| وصف: | IC FET BUS SWITCH QUAD 14TSSOP |
| الحالي - الناتج العليا والدنيا: | - |
| الدارة الكهربائية: | 1 x 1:1 |
| Email: | [email protected] |
قطع الغيار ذات الصلة لSN74CB3Q3125PWRG4
| صورة | رقم القطعة | مصنعين | وصف | رأي |
|---|---|---|---|---|
|
SN74CB3Q3125DGVR | Texas Instruments | IC SWITCH BUS QUAD FET 14-TVSOP | تحقيق |
|
SN74CB3Q3125PW | Texas Instruments | IC SWITCH BUS FET QUAD 14-TSSOP | تحقيق |
|
SN74CB3Q3125RGYR | Texas Instruments | IC QUAD FET BUS SWITCH 14-QFN | تحقيق |
|
SN74CB3Q3125DBQR | Texas Instruments | IC SWITCH BUS QUAD FET 16SSOP | تحقيق |
|
SN74CB3Q3125PWR | Texas Instruments | IC QUAD FET BUS SWITCH 14-TSSOP | تحقيق |
|
SN74CB3Q3125PWRE4 | Texas Instruments | IC SWITCH BUS FET QUAD 14-TSSOP | تحقيق |
|
SN74CB3Q3125PWE4 | Texas Instruments | IC SWITCH BUS FET QUAD 14-TSSOP | تحقيق |
|
SN74CB3Q3125PWG4 | Texas Instruments | IC FET BUS SWITCH QUAD 14TSSOP | تحقيق |
Latest الأخبار
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers