يشترى SN74BCT8374ANT مع BYCHPS
شراء مع ضمان
SN74BCT8374ANT
- رقم القطعة:
- SN74BCT8374ANT
- الصانع:
- وصف:
- IC SCAN TEST DEVICE W/FF 24-DIP
- حالة الرصاص الحرة / بنفايات الحالة:
- الرصاص الحرة / بنفايات المتوافقة
- الكمية المتوفرة:
- 15759 Pieces
- ورقة البيانات:
- SN74BCT8374ANT.pdf
المقدمة
BYCHIPS هو الموزع تخزين ل SN74BCT8374ANT ، لدينا مخزون للشحن الفوري وتتوفر أيضا لتوريد وقت طويل. يرجى ان ترسل الينا خطة الشراء الخاصة بك SN74BCT8374ANT عن طريق البريد الإلكتروني ، وسنقدم لك أفضل الأسعار وفقا للخطة الخاصة بك.
مواصفات
| امدادات التيار الكهربائي: | 4.5 V ~ 5.5 V |
|---|---|
| تجار الأجهزة حزمة: | 24-PDIP |
| سلسلة: | 74BCT |
| التعبئة والتغليف: | Tube |
| حزمة / كيس: | 24-DIP (0.300", 7.62mm) |
| درجة حرارة التشغيل: | 0°C ~ 70°C |
| عدد القطع: | 8 |
| تصاعد نوع: | Through Hole |
| مستوى حساسية الرطوبة (مسل): | 1 (Unlimited) |
| الصانع الجزء رقم: | SN74BCT8374ANT |
| نوع المنطق: | Scan Test Device with D-Type Edge-Triggered Flip-Flops |
| وصف موسع: | Scan Test Device with D-Type Edge-Triggered Flip-Flops IC 24-PDIP |
| وصف: | IC SCAN TEST DEVICE W/FF 24-DIP |
| Email: | [email protected] |
قطع الغيار ذات الصلة لSN74BCT8374ANT
| صورة | رقم القطعة | مصنعين | وصف | رأي |
|---|---|---|---|---|
|
SN74BCT8374ADWRE4 | Texas Instruments | IC SCAN TEST DEVICE W/FF 24-SOIC | تحقيق |
|
SN74BCT8374ADWR | Texas Instruments | IC SCAN TEST DEVICE W/FF 24-SOIC | تحقيق |
|
SN74BCT8374ANTG4 | Texas Instruments | IC SCAN TEST DEVICE W/FF 24-DIP | تحقيق |
|
SN74BCT8373ADWRG4 | Texas Instruments | IC SCAN TEST DEVICE 24SOIC | تحقيق |
|
SN74BCT8373ADWR | Texas Instruments | IC SCAN TEST DEVICE LATCH 24SOIC | تحقيق |
|
SN74BCT8373ADWRE4 | Texas Instruments | IC SCAN TEST DEVICE LATCH 24SOIC | تحقيق |
|
SN74BCT8373ANT | Texas Instruments | IC SCAN TEST DEVICE LATCH 24-DIP | تحقيق |
|
SN74BCT8374ADW | Texas Instruments | IC SCAN TEST DEVICE W/FF 24-SOIC | تحقيق |
|
SN74BCT8374ADWRG4 | Texas Instruments | IC SCAN TEST DEVICE 24SOIC | تحقيق |
|
SN74BCT8373ADW | Texas Instruments | IC SCAN TEST DEVICE LATCH 24SOIC | تحقيق |
Latest الأخبار
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers