يشترى SN74AUP1G240YFPR مع BYCHPS
شراء مع ضمان
SN74AUP1G240YFPR
- رقم القطعة:
- SN74AUP1G240YFPR
- الصانع:
- وصف:
- IC INVERTER TRI-ST 1BIT 6DSBGA
- حالة الرصاص الحرة / بنفايات الحالة:
- الرصاص الحرة / بنفايات المتوافقة
- الكمية المتوفرة:
- 14155 Pieces
- ورقة البيانات:
- SN74AUP1G240YFPR.pdf
المقدمة
BYCHIPS هو الموزع تخزين ل SN74AUP1G240YFPR ، لدينا مخزون للشحن الفوري وتتوفر أيضا لتوريد وقت طويل. يرجى ان ترسل الينا خطة الشراء الخاصة بك SN74AUP1G240YFPR عن طريق البريد الإلكتروني ، وسنقدم لك أفضل الأسعار وفقا للخطة الخاصة بك.
مواصفات
| الجهد - توريد: | 0.8 V ~ 3.6 V |
|---|---|
| تجار الأجهزة حزمة: | 6-DSBGA |
| سلسلة: | 74AUP |
| التعبئة والتغليف: | Tape & Reel (TR) |
| حزمة / كيس: | 6-XFBGA, DSBGA |
| نوع المخرجات: | Push-Pull |
| درجة حرارة التشغيل: | -40°C ~ 85°C (TA) |
| عدد من عناصر: | 1 |
| عدد القطع لكل عنصر: | 1 |
| تصاعد نوع: | Surface Mount |
| مستوى حساسية الرطوبة (مسل): | 1 (Unlimited) |
| الصانع المهلة القياسية: | 15 Weeks |
| الصانع الجزء رقم: | SN74AUP1G240YFPR |
| نوع المنطق: | Buffer, Inverting |
| نوع المدخلات: | - |
| وصف موسع: | Buffer, Inverting Element 1 Bit per Element Push-Pull Output 6-DSBGA |
| وصف: | IC INVERTER TRI-ST 1BIT 6DSBGA |
| الحالي - الناتج العليا والدنيا: | 4mA, 4mA |
| Email: | [email protected] |
قطع الغيار ذات الصلة لSN74AUP1G240YFPR
| صورة | رقم القطعة | مصنعين | وصف | رأي |
|---|---|---|---|---|
|
SN74AUP1G240DSFR | Texas Instruments | IC BUFF/DRIVER 3ST SGL LP 6SON | تحقيق |
|
SN74AUP1G240DBVT | Texas Instruments | IC INVERTER 1-INPUT SOT23-5 | تحقيق |
|
SN74AUP1G240DCKR | Texas Instruments | IC INVERTER 1-INPUT SC70-5 | تحقيق |
|
SN74AUP1G240DRYR | Texas Instruments | IC BUFF/DRIVER 3ST SGL LP 6SON | تحقيق |
|
SN74AUP1G240DCKT | Texas Instruments | IC INVERTER 1-INPUT SC70-5 | تحقيق |
|
SN74AUP1G240YZPR | Texas Instruments | IC INVERTER 1-INPUT 5DSBGA | تحقيق |
|
SN74AUP1G240DBVR | Texas Instruments | IC INVERTER 1-INPUT SOT23-5 | تحقيق |
Latest الأخبار
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers