يشترى SN74ACT1284PWE4 مع BYCHPS
شراء مع ضمان
SN74ACT1284PWE4
- رقم القطعة:
- SN74ACT1284PWE4
- الصانع:
- وصف:
- IC 7BIT BUS INTERFC 3ST 20-TSSOP
- حالة الرصاص الحرة / بنفايات الحالة:
- الرصاص الحرة / بنفايات المتوافقة
- الكمية المتوفرة:
- 19409 Pieces
- ورقة البيانات:
- SN74ACT1284PWE4.pdf
المقدمة
BYCHIPS هو الموزع تخزين ل SN74ACT1284PWE4 ، لدينا مخزون للشحن الفوري وتتوفر أيضا لتوريد وقت طويل. يرجى ان ترسل الينا خطة الشراء الخاصة بك SN74ACT1284PWE4 عن طريق البريد الإلكتروني ، وسنقدم لك أفضل الأسعار وفقا للخطة الخاصة بك.
مواصفات
| امدادات التيار الكهربائي: | 4.5 V ~ 5.5 V |
|---|---|
| تجار الأجهزة حزمة: | 20-TSSOP |
| سلسلة: | 74ACT |
| التعبئة والتغليف: | Tube |
| حزمة / كيس: | 20-TSSOP (0.173", 4.40mm Width) |
| درجة حرارة التشغيل: | 0°C ~ 70°C |
| عدد القطع: | 7 |
| تصاعد نوع: | Surface Mount |
| مستوى حساسية الرطوبة (مسل): | 1 (Unlimited) |
| الصانع الجزء رقم: | SN74ACT1284PWE4 |
| نوع المنطق: | IEEE STD 1284 Translation Transceiver |
| وصف موسع: | IEEE STD 1284 Translation Transceiver IC 20-TSSOP |
| وصف: | IC 7BIT BUS INTERFC 3ST 20-TSSOP |
| Email: | [email protected] |
قطع الغيار ذات الصلة لSN74ACT1284PWE4
| صورة | رقم القطعة | مصنعين | وصف | رأي |
|---|---|---|---|---|
|
SN74ACT1284PWG4 | Texas Instruments | IC BUS INTERFACE 20TSSOP | تحقيق |
|
SN74ACT1284NSR | Texas Instruments | IC 7BIT BUS INTERFC 3ST 20SO | تحقيق |
|
SN74ACT1284PW | Texas Instruments | IC 7BIT BUS INTERFC 3ST 20-TSSOP | تحقيق |
|
SN74ACT1284DWRG4 | Texas Instruments | IC BUS INTERFACE 20SOIC | تحقيق |
|
SN74ACT1284DWR | Texas Instruments | IC 7BIT BUS INTERFACE 3ST 20SOIC | تحقيق |
|
SN74ACT1284DWG4 | Texas Instruments | IC BUS INTERFACE 20SOIC | تحقيق |
|
SN74ACT1284DW | Texas Instruments | IC 7-BIT BUS INTERFACE 20-SOIC | تحقيق |
|
SN74ACT1284PWR | Texas Instruments | IC 7-BIT BUS INTERFACE 20-TSSOP | تحقيق |
|
SN74ACT1284DBR | Texas Instruments | IC 7-BIT BUS INTERFACE 20-SSOP | تحقيق |
Latest الأخبار
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers