يشترى SN7002WH6433XTMA1 مع BYCHPS
شراء مع ضمان
SN7002WH6433XTMA1
- رقم القطعة:
- SN7002WH6433XTMA1
- وصف:
- MOSFET N-CH 60V 230MA SOT-323
- حالة الرصاص الحرة / بنفايات الحالة:
- الرصاص الحرة / بنفايات المتوافقة
- الكمية المتوفرة:
- 13811 Pieces
- ورقة البيانات:
- SN7002WH6433XTMA1.pdf
المقدمة
BYCHIPS هو الموزع تخزين ل SN7002WH6433XTMA1 ، لدينا مخزون للشحن الفوري وتتوفر أيضا لتوريد وقت طويل. يرجى ان ترسل الينا خطة الشراء الخاصة بك SN7002WH6433XTMA1 عن طريق البريد الإلكتروني ، وسنقدم لك أفضل الأسعار وفقا للخطة الخاصة بك.
مواصفات
| سلسلة: | * |
|---|---|
| اسماء اخرى: | SP000917588 |
| مستوى حساسية الرطوبة (مسل): | 1 (Unlimited) |
| الصانع المهلة القياسية: | 8 Weeks |
| الصانع الجزء رقم: | SN7002WH6433XTMA1 |
| وصف موسع: | |
| وصف: | MOSFET N-CH 60V 230MA SOT-323 |
| Email: | [email protected] |
قطع الغيار ذات الصلة لSN7002WH6433XTMA1
| صورة | رقم القطعة | مصنعين | وصف | رأي |
|---|---|---|---|---|
 |
SN7002WH6327XTSA1 | Infineon Technologies | MOSFET N-CH 60V 230MA SOT-323 | تحقيق |
 |
SN7002NH6327XTSA1 | Infineon Technologies | MOSFET N-CH 60V 200MA SOT23 | تحقيق |
|
SN7002NH6433XTMA1 | Infineon Technologies | MOSFET N-CH 60V 200MA SOT23 | تحقيق |
|
SN7002W E6327 | Infineon Technologies | MOSFET N-CH 60V 230MA SOT-323 | تحقيق |
|
SN7002N L6327 | Infineon Technologies | MOSFET N-CH 60V 200MA SOT-23 | تحقيق |
|
SN7002W L6327 | Infineon Technologies | MOSFET N-CH 60V 230MA SOT-323 | تحقيق |
|
SN7002NH6327XTSA2 | Infineon Technologies | MOSFET N-CH 60V 200MA SOT23 | تحقيق |
|
SN7002W E6433 | Infineon Technologies | MOSFET N-CH 60V 230MA SOT-323 | تحقيق |
|
SN7002W L6433 | Infineon Technologies | MOSFET N-CH 60V 230MA SOT-323 | تحقيق |
|
SN7002NL6433HTMA1 | Infineon Technologies | MOSFET N-CH 60V 200MA SOT-23 | تحقيق |
|
SN7002N E6433 | Infineon Technologies | MOSFET N-CH 60V 200MA SOT-23 | تحقيق |
|
SN7002N E6327 | Infineon Technologies | MOSFET N-CH 60V 200MA SOT-23 | تحقيق |
Latest الأخبار
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers